近日，国产存储企业长江存储实现了首个进入零售市场的200层以上的3D NAND闪存解决方案量产，该产品型号为X3-9070。据官方介绍，这块X3-9070基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片，I/O传输速率达到了2400 MT/s。虽然，此前三星、美光、SK海力士均宣布实现200层以上的闪存芯片的生产，但市面上很难见到真正量产的产品。而长江存储的产品已经应用于海康威视CC700 2TB版本的SSD固态硬盘产品。

海康威视CC700 2TB存储颗粒采用长江存储X3-9070方案

此前，曾有媒体报道称iPhone 14系列的部分机型存储颗粒将搭载长江存储的产品，但由于后来美国政府将长江存储列为实体名单中的一员，最终导致苹果无法使用长江存储的产品，十分可惜。虽然，此后苹果向美国政府据理力争，称使用长江存储芯片的iPhone手机，只在中国销售，销往其他国家的手机，将采用三星等厂商的存储芯片，但仍未能说服美国政府放行，很是可惜。此次，长江存储将200层以上的存储产品率先实现量产也给其他传统大厂带来了挑战和压力，或许能够推动行业加速创新和发展。

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