随着科技的进步，笔记本与台式机在性能上的差距日益缩小，然而厂家并不满足于强大的移动平台，直接将台式机CPU装进了自家的旗舰，本次小编给大家带来其中比较具有代表性的战神GX8 PRO。

战神GX8除了搭载了性能强劲的i7 4790K外，还搭载了显存容量达到8GB的NVIDIA的移动旗舰单卡GTX980M，同时支持最新的G-SYNC自适应垂直同步技术。存储方面，采用两块M.2高速固态硬盘组成512GB RAID 0阵列，同时搭载了容量高达32GB的双通道DDR3L-1600内存，以及两块1TB的机械硬盘。

神舟战神GX8 非常激进的采用了i7 4790K，这款强悍的台式机处理器，而且既然是K那么久意味了可超频，那么热量控制的如何？如何散热？

首先我们来拆解GX8 PRO的底面，它的D面主要由三个部分构成，都可以方面的拆下，方便玩家自行升级。我们可以看到底部一共有五块十分厚实的脚垫，垫起笔记本电脑以获得足够的进风量，但笔者觉得上面顶部的两个脚垫厚度其实可以再增加一些。另外，底部的低音炮设计也让玩家在游戏的过程中使用笔记本内置的扬声器就能获得很棒的声音效果。

拧下电池右侧盖板上的螺丝即可轻松的取下硬盘仓位的盖板。这里我们能看的两块机械硬盘，一块NGFF接口的固态硬盘，以及一个低音炮扬声器。

拧下电池右侧盖板上的螺丝即可轻松的取下硬盘仓位的盖板。这里我们能看的两块机械硬盘，一块NGFF接口的固态硬盘，以及一个低音炮扬声器。

固态硬盘方面采用了群联主控的一款产品，与机身内的另一块（后面的拆解中会看到）NGFF固态硬盘组成大小为512GB的Raid 0磁盘阵列，极大的提升系统的运行速度。

拆下挡板后我们就可以看清GX8 PRO的整个散热模组了，除此之外还有另一块NGFF固态硬盘以及两个内存条。

来到散热模组部分，可以看到左侧的CPU部分一共有5根散热铜管负责导热，其中一根铜管连接着左右两侧散热模块，用于将一部分CPU的热量传导至发热量不是高的显卡散热区，辅助功耗相对较高的CPU散热。右侧显卡部分则有4跟散热铜管负责导热，其中一根负责同时传导CPU与显卡的热量。两侧的散热风扇分别负责三根导热铜管的热量导出。

来到散热模组部分，可以看到左侧的CPU部分一共有5根散热铜管负责导热，其中一根铜管连接着左右两侧散热模块，用于将一部分CPU的热量传导至发热量不是高的显卡散热区，辅助功耗相对较高的CPU散热。右侧显卡部分则有4跟散热铜管负责导热，其中一根负责同时传导CPU与显卡的热量。两侧的散热风扇分别负责三根导热铜管的热量导出。

按照散热模组上各个螺丝的编号标记依次卸下固定螺丝，即可取下整个散热模组。从散热模组的背面可以明显看到CPU散热模块的面积明显比显卡部分的大许多，这也说明这颗桌面平台的4790K发热量明显高于GTX980M显卡。另外，整个散热模组还照顾到了CPU与GPU供电电容的散热以及显存颗粒的热量传导，它们所在的部分均有导热硅胶覆盖。

我们可以看到这颗i7 4790K的固定插槽与桌面平台的完全一致。这颗4790K不锁倍频的高端处理器，基准频率高达4.0Ghz，最大单核睿频高达4.4Ghz。采用LGA1150的插槽设计也使得玩家们可以根据自己不同的需要方便的快速更换。

GX8 PRO搭载的GTX980M显卡则采用了高端游戏本常用的MXM接口设计，这样的好处就是用户可以根据需要在日后方便的自行升级MXM显卡而无需更换整台笔记本电脑。另外由于这块GTX980M的显存容量达到了8GB，所以它的正面与背面都覆盖了许多显存颗粒。为了保证这些显存颗粒的散热，显卡的背面也安装了一片散热铜片。

卸下整个散热模组以及散热风扇后，我们发现他们的厚度相当于1角硬币的厚度，在有限的空间内最大限度的与风扇吹进来的冷空气完成热交换，保证GX8 PRO塞进的那颗桌面平台的4790K的热量散发。

搭载了台式机CPU的战神GX8 在散热设计上与以往的高端游戏本有着非常巨大的进步，即使采用如此激进的配置，在高强度拷机状态下温度也保持在80出头没有继续升高，可以说在非水冷方案的情况下，战神GX8已经将散热做到了极致，如果还想要更低的温度，那么只有水冷方案才能胜任了。