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小米对讲机2S采用泰凌微电子TLSR9515R多标准无线SoC

 人阅读 | 作者xiaofeng | 时间:2023-08-02 11:13

在科技发展日新月异的当下,智能手机已成为人们日常工作生活中必不可少的电子产品,使人们的沟通交流越来越便捷。不过,在一些特定的场景领域,如大型会场管理、餐饮服务、物业安保、户外活动等,对讲机仍具备着无可比拟的优势。通常来说,对讲机无需连接移动通信信号,在无信号覆盖的区域可正常使用,即时通话效率优于手机,同时通讯成本也更为低廉。

我爱音频网近日对小米出品的对讲机新品小米对讲机2S进行了拆解,发现其泰凌微电子TLSR9515R多标准无线SoC作为主控芯片,该系列芯片为音频产品提供高度集成、超低功耗应用功能,支持蓝牙5.3、基本数据速率(BR)、增强数据速率(EDR)等标准,有效助力产品提升市场竞争力。接下来,让我们一起来看看详细情况吧。

小米对讲机2S主板搭载泰凌微电子TLSR9515R多标准无线SoC,并采用射频收发芯片、音频功率放大器、电源管理芯片、背光调光芯片、双运算放大器、调频接收机等元件。

上图为泰凌微电子TLSR9515R多标准无线SoC,该芯片支持包括蓝牙5.3、基本数据速率(BR)、增强数据速率(EDR)、蓝牙LE、室内定位和BLE Mesh标准在内的多项标准与行业联盟规范,单个SoC即可提供包括32位RISC-V (RISC Five) MCU、DSP、ISM无线电、2MB闪存(TLCR59515R)无线电、256KB SRAM、1MB闪存(TLSR9515A)2 MB闪存(TLSR9515R)或外部闪存(TLSR9515D)、模拟和数字麦克风输入、AUX ADC、PWM、灵活的IO接口等功能。同时,TLSR9515R还拥有出色的低功耗表现。

此外,TLSR9515系列采用多级电源管理设计,可实现超低功率运行,适用于各类功率受到限制的智能穿戴设备。芯片集成度高,仅需少量外部组件,一定程度上满足了品牌方的超低成本需求。

泰凌微电子TLSR9515R详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到,Soundcore VR P10真无线VR耳机、Saramonic Blink500 ProX B2无线麦克风、SmallRig斯莫格Wave W1-C无线领夹麦克风、Razer(雷蛇)Wolverine V2 Pro无线游戏手柄等产品也采用了泰凌微电子多标准无线SoC方案。

我爱音频网总结

通过对小米对讲机2S的拆解,我们发现其采用的主控芯片为泰凌微电子TLSR9515R多标准无线SoC,支持蓝牙5.3、基本数据速率(BR)、增强数据速率(EDR)、蓝牙LE等无线连接标准,单芯片集成了32位RISC-V (RISC Five) MCU、DSP、ISM无线电、2MB闪存(TLCR59515R)或线电、256KB SRAM、1MB闪存(TLSR9515A)2 MB闪存(TLSR9515R)或外部闪存(TLSR9515D)、模拟和数字麦克风输入等多项功能,并拥有超低功耗表现,为产品带来了丰富的功能体验与更持久的续航。

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。


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