目前的TWS耳机产品，ANC主动降噪功能是消费者在选购产品时的重要考虑因素。而为了实现更优的降噪效果，降噪耳机多采用密封入耳式设计。半入耳式耳机由于佩戴结构的不同，想要实现优质的主动降噪功能有着很大的难度，目前市场上也仅有极少数品牌进行了尝试。其中，最成功的当属华为FreeBuds系列，目前已经相继推出了FreeBuds 3、FreeBuds 4、FreeBuds Lipstick和此次将要拆解的FreeBuds 4E多款产品。

华为FreeBuds 4E在外观上延续了上代的经典设计，单耳重量仅为4.1g，提供“空气感”的佩戴体验；功能配置上，内置14.3mm直径宽音域单元的发声单元，声音频率范围高达40kHz；支持半开放主动降噪2.0技术，提供自适应的舒适降噪效果；搭配鸿蒙OS，还支持双设备连接快速切换，音频流转等便捷体验功能。

此前我爱音频网还拆解分析过华为FreeBuds 4、FreeBuds 4i、FreeBuds Pro、 FreeBuds 3真无线降噪耳机，华为FreeBuds悦享版无线耳机、FreeBuds 2 Pro、FreeBuds真无线耳机，下面再来看看这款产品的拆解报告吧~

一、华为FreeBuds 4E真无线耳机开箱

华为FreeBuds 4E包装盒延续了小巧简约的设计，正面展示有产品的整体外观，“半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质”三项产品功能特点，以及“HUAWEI”品牌LOGO。

包装盒背面详细介绍了产品功能亮点：半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质、全场景设备双连接、滑动、双击、长按多种触控操作和游戏低时延，以及华为终端有限公司的部分信息。

底部贴有出厂标签，HUAWEI FreeBuds 4E有线充版，耳机型号：T0008，充电盒型号：T0008L，颜色：冰霜银。

包装盒内部配件有充电线、华为音乐尊享礼包卡，产品说明书和三包凭证。

包装内附带的USB-A to USB Type-C充电线。

华为FreeBuds 4E真无线耳机充电盒采用了“圆饼”状的外观设计，磨砂质感，体积小巧，便于携带。正面设计有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。

充电盒背面设计有与合页融为一体的镜面品牌LOGO装饰片。

侧边设置蓝牙配对功能按键。

USB Type-C充电接口位于充电盒底部。

耳机依旧沿用了反向的对称式放置，突出于座舱，便于取出。

充电盒盖内侧丝印有充电盒部分参数信息和认证标志。充电盒：410mAh，型号：T0008L，华为终端有限公司，中国制造。

为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。

HUAWEI华为FreeBuds 4E真无线降噪耳机整体外观一览。

耳机采用了柄状的半入耳式设计，冰霜银配色采用了亮面工艺处理，类陶瓷质感，表面设置有特殊的涂层，用以防止亮面设计易沾指纹的现象。

耳机柄采用了圆柱形设计，背部设置降噪麦克风开孔和触控区域，支持滑动、双击、长按三种操控模式。

耳机前馈降噪麦克风拾音孔特写，内部金属防尘网防护，防止异物进入腔体。

耳机柄尾塞上为耳机充电的金属触点特写。

通话麦克风拾音孔特写，采用了独特的半封闭式结构设计，降低风噪的影响。

耳机顶部调音孔特写，用于提高耳机的低频性能。

耳机内侧光学入耳检测传感器开窗特写，用于摘取耳机自动暂停音乐播放功能。

音腔调音孔特写，保障音腔内空气流通，提升声学性能。

耳机椭圆形出音嘴特写，内部细密防尘网防护，防止异物进入音腔。内部设置有后馈降噪麦克风，用于检测耳道内部环境噪音。

经我爱音频网实测，华为FreeBuds 4E真无线降噪耳机整体重量约为45.7g，体积小巧轻盈，便于携带。

充电盒重量约为37.5g。

两只耳机重量约为8.2g，半入耳式设计搭配仅4.1g的重量，提供轻盈舒适的佩戴体验。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为FreeBuds 4E进行有线充电测试，在剩余电量较多的涓流充电输入功率约为1.39W。

二、华为FreeBuds 4E真无线耳机拆解

通过开箱我们详细了解了华为FreeBuds 4E真无线耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱。

充电盒外壳内侧指示灯导光柱特写。

侧边蓝牙配对功能按键小板特写，通过金属触点连接到排线上。

充电盒座舱一侧结构一览，设置有灰色的塑料框架，通过螺丝固定。

充电盒指示灯特写，设置有橡胶罩密封，防止漏光。

另外一侧框架内部设置电池，起到很好的保护作用。

框架中间位置设置主板单元。

侧边FPC排线上设置有金属弹片，用于连接功能按键小板。

座舱底部设置USB Type-C充电接口。

接口母座上设置有橡胶罩进行密封防水。

为耳机充电的金属弹片正负极焊接在FPC排线上。

另外两颗金属弹片焊点特写。

座舱底部侧边设置有霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

卸掉螺丝，取掉盖板。

盖板内侧对应连接器接口位置还设置有海绵垫，辅助固定连接器。

充电盒内部电路一览，组件之间均通过BTB连接器连接到主板。右侧设置主板单元，左侧是预留的无线充电小板的位置。

充电盒主板通过定位柱固定，体积非常小巧。

挑开所有的BTB连接器，取掉主板。

取出框架内的电池单元。

腔体内设置双面胶对电池进行固定。

座舱底部设置有多颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。

充电盒内采用锂离子聚合物电池，型号：HB681636ENW，额定容量：410mAh/1.56Wh，标称电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。

电池背面特写，两侧涂有胶水固定。

撕掉外部塑胶皮，内部电芯上丝印信息与外部标签一致，电池来自ATL新能源。

电池配备有电路保护板，保护板上元器件通过黑色硬质胶水防护，未能获得具体信息。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

用于连接电池单元的BTB连接器母座特写。

用于连接FPC排线的BTB母座特写。

用于连接为耳机充电电路的BTB连接器母座。

丝印“24AF”的TVS保护管，用于输入过压保护。

丝印2091的IC。

丝印7R4的IC。

丝印92LG的稳压IC。

LPS微源半导体LP5280通用12球OVP，采用WCSP-12小体积封装，自带防浪涌功能，支持IEC61000-4-5 Surge >100V，同时提供过温保护；输出电流能力4.8A，输入耐压高达29V，低Ron=25mΩ；带使能管脚以及Fault信号报警。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

丝印4502的低压MOS管。

丝印XCSAIU的IC。

Cellwise赛微CW2218单节锂电池电量计芯片，支持系统端和电池端应用，内置高精度ADC用于电压、电流和温度测量，可准确计算电池的剩余电量，记录电池循环数，跟踪电池老化程度。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、大疆等品牌旗下的音频产品采用了赛微芯片。

丝印P14的MOS管。

ST意法半导体 STM32F411CE 带DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器。

ST意法半导体STM32F411CE 详细资料。

丝印75NZ的IC。

SGM圣邦微‎SGM41511具有高输入电压能力和窄电压直流 (NVDC) 电源路径管理的I2C控制3A单节电池充电器，具有集成转换器和电源开关，适用于单节锂离子或锂聚合物电池。支持快速充电，并支持适用于智能手机、平板电脑和便携式系统的宽输入电压范围。I2C编程使其成为非常灵活的供电和充电器设计解决方案。

SGM圣邦微‎SGM41511详细资料图。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体。

腔体内部布局紧凑，前后腔之间有排线进行连接。

后腔上设置有倒相管，提升耳机的低频量感。

倒相管结构正面特写。

倒相管结构背面特写。

倒相管特写，使用塑料盖板与壳体粘合而成。

倒相管结构侧边进气孔特写，对应耳机壳顶部的调音孔，内部有防尘网。

后腔底部设置有耳机的主板，通过大量胶水固定密封，蓝牙主控芯片外漏，提升散热性能。

耳机调音孔内侧特写，与空气导管衔接。

掀起主板，后腔底部结构一览，FPC板上设置有降噪麦克风单元。

FPC板下方设置有降噪麦克风的声学结构，用于提升收音性能。

降噪麦克风声学塑料罩正面特写。

降噪麦克风声学塑料罩背面特写。

外壳上降噪麦克风开孔内侧结构一览，设置海绵垫防护和细密金属防尘网防护。

后腔腔体壁上还贴有蓝牙天线，用于无线信号的传输，通过金属触点与FPC板排线连接。

撬开耳机柄底部尾塞，有排线进行连接。

尾塞内侧固定有通话拾音麦克风，以及为耳机充电的金属触点。

耳机柄内部涂有大量的胶水进行固定和密封。

剥离胶水，排线与电池连接的正负极焊点特写。

焊下排线，下方电池小板电路一览。

从耳机柄内抽出电池。

耳机采用了契合腔体的长条形软包电池，丝印型号“HB05260ECW”。

撕开外部绝缘塑胶皮，内部电芯上丝印信息特写。

电池小板特写，正负极焊接在排线上。

电池与一元硬币大小对比。

耳机柄尾塞上的两颗金属连接器特写，用于为内置电池充电。

取掉金属连接器后的耳机柄尾塞特写。

耳机内部电路拆解一览，所有组件均串联在一条FPC排线上。

取掉耳机扬声器，前腔内部结构一览。

腔体壁上固定有后馈降噪麦克风、光学入耳检测传感器。

取出前腔内部电路，外壳上光学传感器开窗特写。

耳机出音嘴内侧结构一览，设置有塑料件固定麦克风单元。

取出塑料件，腔体内部结构一览。

塑料件正面结构特写。

塑料件背面结构特写，印刷有金属涂层，焊接到排线，功能未知。

塑料件上雕刻有“D11”字样。

塑料件通过通过焊接的方式连接到耳机排线末端。

耳机动圈扬声器正面振膜特写。

动圈扬声器背面T铁特写，丝印有“4796 198R1”字样。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为14.03mm。

扬声器与一元硬币大小对比。

耳机内部FPC排线一侧电路一览。

耳机内部FPC排线另外一侧电路一览。

排线一端MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。

用于连接电池单元的两个焊点特写。

排线上丝印信息“L-BOT HS1HSEFLVEF.C”。

排线上的触摸传感器贴片特写，用于触控操作功能。

耳机蓝牙天线贴片特写。

FPC排线上前腔内部电路一览。

贴附在耳机倒相孔位置的金属防护网，通过焊接方式与主排线相连。

金属防护网另一面。

耳机光学入耳检测传感器模组特写，用于摘去耳机自动暂停播放功能。

雷电M15197的MEMS后馈降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取耳道内部噪音。

镭雕M15F84的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

丝印MU6 L2M的锂电保护IC。

丝印mH1X的霍尔元件。

耳机主板一侧电路一览，元器件布局规整紧凑。

主板另外一侧电路一览。

丝印FH3997的IC。

BES恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。

丝印3D 8H的IC。

丝印PA1k的IC。

Awinic艾为AW32001A带功率路径管理的锂电池充电IC，输入耐压28V，支持2-500mA充电电流，参数可由I²C接口设置，内置丰富完善的保护功能，支持船运模式。

Awinic艾为AW32001A详细资料图。

丝印5V3IC的IC。

丝印LS的IC。

HUAWEI华为FreeBuds 4E真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

华为FreeBuds 4E真无线耳机在外观上继承了家族式的设计风格，充电盒采用“圆饼”状的外观设计，磨砂质感，体积小巧，便于携带；耳机采用了亮面工艺处理，拥有着类陶瓷的质感，半入耳式设计搭配仅4.1g的重量，提供轻盈舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，整机电路设计非常规整紧凑，并通过大量的胶水进行密封固定，为拆解带来了一定的难度。充电盒采用了Type-C充电接口，内置电池容量410mAh，搭载了圣邦微‎SGM41511单节电池充电器，微源半导体LP5280 OVP，赛微CW2218单节锂电池电量计芯片，以及意法半导体STM32F411CE微控制器，用于整机的调控。

耳机内部组件均串联在从前腔到尾塞的整条FPC排线上，主板位于后腔，电池位于耳机柄内，采用了长条形的设计；单只耳机内部搭载了3颗MEMS麦克风，用于ANC主动降噪和通话降噪功能；采用了光学传感器，实现精准的入耳检测功能。

耳机主控芯片采用了恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质；还采用了艾为AW32001A锂电池充电IC，为内置电池充电，集成丰富完善的保护功能，支持船运模式。