在短短的几年内，华为打响了家用智能手机的品牌名称，但现在正遭受美国贸易禁令的影响。您仍然有可能在公司的一部手机上阅读此书，但华为已逐渐降低了其全球出货量排名。如果您使用的是华为手机，则可能还会在由HiSilicon开发的麒麟片上系统（SoC）上运行所有应用程序，该芯片是华为在中国深圳拥有的无晶圆厂半导体公司。尽管制裁措施仍在继续，但HiSilicon的前景在2021年及以后变得越来越不确定，我们稍后再讨论。

什么是SoC？ 这是您需要了解的有关智能手机芯片组的所有信息

就像主要竞争对手苹果和三星一样，华为设计了自己的处理器。这样做使公司可以更好地控制硬件和软件之间的交互方式，从而使产品的重量超出规范范围。从这个意义上讲，海思已经成为华为移动成功不可或缺的一部分。多年来，HiSilicon处理器的范围不断扩大，不仅涵盖旗舰产品，而且也涵盖了中端产品。

这是关于华为芯片设计公司HiSilicon的所有信息。

海思的快速历史

华为是电信行业的资深人士。该公司由前中国人民解放军工程师任正非于1987年成立。这一事实在很大程度上影响了美国政府对公司的态度-历史上以及最近在2020年的贸易禁运争议中。

华为于2003年成立了手机部门，并于2004年推出了第一款手机C300。2009年，华为U8820（也称为T-Mobile Pulse）是该公司的第一款Android手机。到2012年，华为发布了首款4G智能手机Ascend P1。在推出智能手机之前，华为已向全球客户提供了电信网络设备，这仍然是其今天业务的核心部分。

2011年，华为现任首席执行官Richard Yu决定，HiSilicon应该构建内部SoC来区分其智能手机。

HiSilicon成立于2004年，致力于为其消费和工业电子产品设计各种集成电路和微处理器，包括用于其网络设备的路由器芯片和调制解调器。直到Richard Yu于2011年成为华为负责人（他至今一直保留这一职位）之后，该公司才开始研究手机的SoC设计。理由很简单；定制芯片使华为能够与其他中国制造商区分开来。最早的麒麟移动芯片是2012年的K3系列，但华为当时仍在其大多数智能手机中使用其他硅公司的芯片。直到2014年，今天的麒麟品牌移动芯片才出现。麒麟910为公司的华为P6 S，MediaPad和Ascend P7提供了动力。

就像其他智能手机芯片设计师一样，海思的处理器也基于Arm CPU架构。与Apple不同，HiSilicon不会基于Arm架构创建定制的CPU设计。取而代之的是，该公司选择Arm的现成零件（例如Cortex-A77 CPU和Mali GPU）与其他内部开发产品（包括5G调制解调器，图像信号处理器和机器学习加速器）集成到其解决方案中。

华为不向第三方出售海思智能手机芯片。它仅在自己的智能手机中使用它们。尽管如此，这些芯片仍被市场上其他大公司视为严重竞争。