相信很多童鞋心中都会有一个疑问，为什么配置相同的笔记本，有时会在性能层面出现巨大差异？有的型号玩游戏时CPU温度不到85度，有些却一直顶着99度的上限冒烟运行？

没错，这个问题的答案就是散热设计。

而影响一款笔记本散热能力的，主要还是源于风扇、热管（包含均热板）、鳍片这【三要素】，以及作为芯片与热管之间填充介质的导热能力。

本期视频，咱们就来简单聊聊和笔记本散热相关的那些事儿。而这个知识点，也同样适用于迷你电脑和一体电脑等领域。

咱们先来回顾一下笔记本散热的整套流程。

当我们运行高负载的软件和游戏时，CPU（包括GPU）芯片会自动提（主）频增（功）耗，温度迅速增高。

此时，芯片产生的热量，会随着表面的填充物传导至热管（均热板），而这里的填充物也就是咱们经常念叨的硅脂，不同型号硅脂的导热系数不同，最高的当然要数液金，只是液金对封装要求很高，而且用户自己最好不要自行拆卸散热模块，否则容易漏液短路。

填充物上层的热管，则是一种由纯铜打造的扁平且中空，里面填充着冷凝液的【金属管道】。

热管的工作原理，是真空状态下冷凝液的沸点很低，当处理器一端（蒸发端）的热管吸收热量后，这个区域管内的液体会蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下会流向靠散热风扇和鳍片的另一端，待释放热量后会重新凝结成液体（冷凝端）。

之后，冷凝液再沿着由毛细多孔材料构成的热管内壁，靠毛细力的作用回流至蒸发端，如此反复循环不熄。

想要提升热管导热的效率，最简单粗暴的方法就是增加热管数量，3根不够就5根。或是增加热管的直径（准确说应该是横截面积），1根12mm宽的热管，其导热效率可能还要优于2根6mm宽的热管。如果不顾及成本，还可以覆盖一整面的超大的VC均热板，导热效率直接飞起。

当处理器产生的热量，随着热管内的蒸汽流向冷凝端时，还需要在第一时间散发出去。此时，就轮到风扇登场了。

一般来说，风扇数量越多，直径越大，扇叶越密，马达功率越高，风量越大。但随之而来的，则是更高的噪音。因此，如何兼顾足够大的风量和噪音，就是体现笔记本厂商成本控制和调优实力的地方了。

目前业内常见的优化方案有改用金属扇叶，引入仿生学的鹰翼扇叶，采用不同尺寸的三风扇，为风扇增加专用的除尘通道等等。

最后，就是最容易被用户忽视的散热鳍片设计了。笔记本领域，纯铜散热鳍片肯定要优于铝制材料。大家可以回想一下冬天家里的暖气，暖气片的数量和面积越大，供暖的效果普遍越好。

散热鳍片也是一样。绝大多数轻薄本仅内置1组散热鳍片，还是位于屏幕转轴内侧，所以它们的散热普遍不佳。

游戏本之所以散热略高，是因为它们普遍内置4组出风口，每组出风口都对应一组散热鳍片，4倍于轻薄本的鳍片面积，散热效率自然更加出色了。以惠普光影精灵9为例，它的功耗释放之所以不如自家的暗影精灵9，主要原因还是精简了一组散热出风口和散热鳍片。

ROG 魔霸7 Plus超能版和枪神7 Plus超竞版，应该算是比较有代表性的，顶配游戏本散热天花板的存在。其中，魔霸7 Plus超能版采用冰川散热架构2.0增强版，主打超大面积的VC均热板，以及CPU和GPU双暴力熊液金导热，搭配四组出风口和四组散热鳍片。

枪神7 Plus超竞版采用的冰川散热架构3.0虽然没有用上VC均热板，但却引入了更豪华的三绝尘风扇，CPU+GPU双液金导和七热管设计，此外，主机尾部全是散热出风口，这一侧的散热鳍片是一整条，散热面积是游戏本中最大的，所以才能轻松实现250W+的功耗释放并保持相对的冷静。

总之，对寸土寸金的笔记本来说，如何在有限的空间里采用最合理的风扇＋热管（均热板）＋散热鳍片组合，这是一道非常考验技术功底和诚意的作业。今后大家在挑选笔记本时，在关注表面的硬件配置之余，还需要更多关注一下它们的散热设计，以及功耗释放的高低。