网传华为已经开发出芯片堆叠技术方案是谣言。

不过手机使用叠加芯片设计应该是真的存在，先推出的是类似麒麟7系的低端芯片，余承东所说“王者归来”是在2023年，介于国产工艺目前的进度可能要到后半年才能推出吧。

其实一直都有一个误区，那就是都把注意力集中在手机芯片，但对于国产高端叠加芯片来说不仅手机还有服务器、PC和车规级这些重要领域，因为大数据时代对于数据中心来说使用国产设备非常重要，

宗庆后发问马化腾：“腾讯的服务器到底是美国制造还是中国制造，因为如果都是美国制造，那我们的机密都被人家掌握了，这牵涉到国家安全的问题。”

PC使用领域里龙芯3A6000即将推出，不但把国产CPU进一步提升，使用的还是自研架构。

而车规级处理器有点令人困惑，虽说国产新能源汽车领先一步进入普及阶段，但是尴尬的是大部分车载系统使用的依然是美国高通骁龙8815芯片，这不就和手机一样走老路了？

所以国产叠加芯片是一项技术，不单是华为需要，而是全国产芯片都很需要。