在三月初的MWC展会上，三星正式发布了其新一代旗舰手机Galaxy S6，这款产品一经发布便获得了外界的极大关注，因为它没有采用高通的处理器，而是采用了三星自家最新14nm FinFET制程技术的Exynos 7420处理器。而在之前几代的Galaxy S系列手机产品中，一般都会有搭载高通处理器的版本。难道这次弃用高通是因为骁龙810的发热问题？还是说三星觉得自家的产品已经足以取代高通？
近日而国外的科技媒体phoneArena 拿到了Galaxy S6真机并进行了详细评测，这其中就包括了对这款芯片的详细分析。此外拆解与分析咨询公司Chipworks还对Galaxy S6进行了拆解，我们也得以见到了Exynos 7420的真身。好了，下面我们就先来看看这款芯片究竟如何。
△Galaxy S6的主板，我们可以看到Exynos 7420处理器
△这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光，可以清楚地看到“7420”的编号。
它可是第一个使用三星14nm FinFET工艺量产出来的，下面一张官方提供的与传统平面晶体管技术的对比示意图。
既然是示意图，就非常模糊了，没有任何技术细节，仅仅是把漏源极给突出出来了而已。
△内核光刻层照片
△内核角落里的标记
更多的芯片内部结构信息我们还需要等待Chipworks的进一步分析。
目前还不知道Exynos 7420是三星自己的工厂生产的，还是利用了GlobalFoundries的生产线？有可能两家都有生产，毕竟S6、S6 Edge的供货量要求非常大，三星必须快速产出足够多的芯片。
Exynos 7420性能详解：
CPU 部分
Exynos 7420 的CPU 部分采用了三星自家最新14nm FinFET 制程技术，基于ARM 的big.LITTLE 大小核架构，其大核部分为四个Cortex-A57 核心，主频为2.1GHz，小核部分为四个Cortex-A53 核心，主频为1.5GHz。在高负荷时，大核心会开启；在低负荷时，小核心开启；在性能需求巅峰时，其八个核心会全部开启，并且支持动态核心频率调整功能。
在Geekbench 的测试中，Exynos 7420 取得了单核心1520 分、多核心5478 分的成绩。相比之下与，骁龙810 (HTC One M9)的成绩为单核心1331分、多核心4294分，苹果A8(iPhone 6)的成绩为单核心1630、多核心2927分。不难看出Exynos 7420性能之强大。
此外在“安兔兔”的测试中，Exynos 7420 取得的成绩为58382，骁龙810 为56896，当然，厂家的“优化能力”对安兔兔的最终成绩影响也相当大。
在CPU部分，特别值得一提的就是三星的14nm FinFET制程，正是因为项技术的加入才让Exynos 7420 在功耗和发热上得到了很好的控制，在相同架构相同主频的情况下更省电力。三星声称，相比20nm 的芯片(高通骁龙810 此处中枪)，能够节省30%到35%的电力的同时，增强20% 的性能表现。
GPU 部分
由于Galaxy S6和采用了2K 级别屏幕，所以对GPU的性能要求会非常高。所以这次三星Exynos 7420 采用了Mali-T760 MP8 GPU ，并且得益于制程技术的提高，其主频也提高到了772 MHz，这也让GPU 性能得到了很大提高，但相比骁龙810 的Adreno 430 仍然略显不足。此外该型号的GPU 能够支持OpenGL ES 3.1/3.0/2.0, Open CL 1.1, 以及Direct3D 11.1等标准，即使在2K 屏幕下也能带来优秀的游戏体验。
内存部分
Exynos 7420 是三星首款采用了LPDDR4 内存的芯片，其具有32 位的双通道设计，时脉最高为1552MHz，这样的设计使得Exynos 7420 的内存频宽达到了24.8GB/s，带动2K屏幕绰绰有余。
三星开始抛弃高通
从上面的介绍我们不难看出，得益于先进的14nm FinFET制程技术，使得Exynos 7420确实足以挑战高通的骁龙810。但是在基带技术方面一直是高通芯片的强项，之前外界一直有戏称，“高通是卖基带送处理器”。而此前三星在通讯基频方面主要用的也是高通的，Exynos 7420也没有集成基带。
不过这一局面也正在改变，根据AT&T网站上的介绍，三星在AT&T版Galaxy S6机型中使用了自主Shannon调制解调器芯片。“局面已经非常明朗，如果三星在AT&T机型中使用Shannon芯片，这说明他们尝试在手机中全部使用三星芯片，”市场调研公司Tirias Research分析师吉姆·迈克格雷格(Jim McGregor)表示，“随着市场份额的下降，三星正承受着提升利润率的压力。”
此外，拆解与分析咨询公司Chipworks的之前的拆解报告也显示，相比前一代Galaxy S5，三星电子在最新Galaxy S6智能机中使用了更多自主芯片。除处理器和基带之外外，三星还开始在其它芯片上依靠自家半导体业务，包括调制解调器芯片、电源管理集成电路芯片。
不难看出，三星已经开始彻底抛弃高通，这对于芯片供应商高通来说将是一个巨大打击。