近几年，半导体行业的工艺技术不断突破，尤其是手机芯片的更新迭代明显加快了不少，不少高端旗舰级芯片的产品周期大幅缩短，今年的新款芯片，在下一年很快会被其他新款淘汰。

为了提升产品竞争力，各大手机厂商不得不极尽可能地去争取第一时间拿到新款芯片的首发权，虽然才刚刚步入2021年，随着小米11抢先拿下高通骁龙888的全球首发后，其他手机厂商也纷纷宣布即将推出搭载高通骁龙888的新机。不过和往年不同的是，今年5nm芯片的表现却并不理想，甚至已经提前出现集体翻车的迹象。

据悉，目前大部分数码博主对于目前5nm芯片的表现普遍不看好。尤其在功耗方面，根据不少数码博主测试的结果看来，大部分采用5nm制程工艺的芯片相比前代的7nm制程功耗反而更差了，功耗没有降低，反而增高了，而安卓阵营今年公认的全球第一芯片高通骁龙888的功耗表现最差。高通骁龙888的功耗翻车，这一点几乎得到了大部分数码博主的印证，甚至被部分网友嘲讽吐槽“火龙芯”，那么，究竟是什么原因导致期待值最高、备受各大手机厂商推崇的首选旗舰芯片骁龙888再次翻车了呢？

首先，从账面参数上分析，目前安卓手机阵营的三款5nm工艺芯片分别为：高通骁龙888、麒麟9000处理器以及三星Enynos1080处理器，虽然三款芯片均采用了5nm制程工艺，但各项参数却千差万别。只有集成式5G基带、载波聚合这两项参数完全一致，其他包括CPU、GPU、NPU等各方面的参数就截然不同了。

作为2021年安卓阵营公认的“全球第一芯片”，高通骁龙888彻底推翻了传统的产品理念，不再挤牙膏，放弃了常用的代工，首次选择了全新的三星5nm工艺打造，并且全球首发ARM最新的X1超大核架构，引入一颗超大核心，理论上在性能方面应该会有明显大幅提升。不过，整体性能虽然提升了，但5nm制程工艺却没能压得住，导致功耗和发热随着性能的提升一并升高了。

据业内人士分析称，高通为骁龙888内置了一个X1超大核心，在GPU性能方面也得到了明显提升，但高通却疏忽了一个致命的问题，由于太过盲目追求性能的提升，导致功耗飙升，以至于相对先进的三星5nm工艺根本压不住功耗过高的高通骁龙888，续航翻车也就在所难免了。

值得一提的是，早在2014年，高通推出的骁龙810芯片就一度因为发热和功耗过高而翻车，被网友们调侃吐槽“火龙芯”，导致高通的品牌形象受到不小的负面影响，其他采用骁龙810的手机厂商也受到波及。没想到，时隔几年后，高通居然再次翻车了，在同一个问题上重蹈覆辙。当年，骁龙810曾一度被公认为“高通盛世下的失败之作”，或许经过一段时间的后期软件优化后，高通骁龙888的功耗问题能够得到缓解，但至少目前还有待完善。

有趣的是，高通骁龙888的翻车却让华为意外“躺赢”。同样是5nm芯片，高通888对比麒麟9000后，差距却一目了然，相比性能和功耗同步飙升的高通骁龙888，华为研发的麒麟9000芯片整体性能表现却相对均衡，并没有出现功耗或发热普遍过高的现象。和往年一样，尽管各大手机厂商力捧高通，但相较之下，华为麒麟芯片的表现却毫不逊色，甚至在个别方面领先高通，谁能想到骁龙888的意外翻车，居然衬托出了麒麟9000，而华为也因此意外“躺赢”。

那么，对于高通骁龙888和华为麒麟9000，大家更看好哪一边呢？