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几部台湾的三星中端市场设备小e开箱多日，是不是有好多小伙伴都垂涎已久了。这不小e如约而至的给大家挨个放送了，先用A6+开个头，还有更多台湾及印度市场的机器等你发现哦！
配置一览
还是一样先看一下设备的基础配置（以下参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入）。
SoC：搭载高通骁龙450处理器l 14nm LPP 工艺
屏幕：6.0英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比75.6%
存储：4GB RAM+32GB ROM
前置：三星24MP摄像头
后置：三星16MP摄像头+三星5MP摄像头
电池：3500mAh锂离子电池
特色：三段式镁光灯丨后置指纹面部双识别丨三卡双待
拆解步骤
首先将SIM卡托取下来，A6+也是采用前拆方法，将屏幕加热到80℃。用吸盘吸开缝隙后沿四周慢慢撬开，在拆解过程中需要注意屏幕排线在左下角和主板连接。
在屏幕背面有大面积散热铜箔、散热石墨片，在对应的电池部位也贴上黑色隔热塑料片。在散热铜箔上还有大面积的透明双面胶用于屏幕与中框之间的固定。而屏幕触控软板和屏幕软板接口处贴有黄色半透明绝缘胶带进行加固。
在中框方面，中框上对应触控IC部位贴有黑色泡棉进行保护。中框右下角贴有防水标签。可以看出A6+在细节方面下了功夫的。
中框与后壳由17颗螺丝进行固定，拆开后壳和中框部分首先看细节部分。在振动器表面及扬声器塑料壳上分别带有黑色泡棉与白色压力平衡膜。
在后壳上后置双摄像头保护框内侧有泡棉减震材料。主板屏蔽罩与后盖接触位置都有泡棉进行固定，并贴有绝缘贴纸。
主板及扬声器使用螺丝固定，而电池、听筒、耳机孔都是通过双面胶与中框进行固定。主板、中框、SIM卡槽处都贴有防水标签，不同的是SIM卡槽处贴的防水标签是带有塑料膜的。
其中主摄像头通过透明双面胶黏贴在主板上，在拆除后壳部分的指纹传感器和振动器的是时候可以看到都是通过双面胶进行固定。
模组信息
屏幕采用三星6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。
后置为双摄头，分别为1600万三星摄像头+500万三星摄像头。前置2400万三星摄像头。
电池采用型号为三星的EB-BJ805ABE，容量为3500mAh。电芯厂商为三星SDI，质量还是可以的。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
RGB 红：Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM
黄：Qualcomm-SDM450- Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz
深黑绿：ABOV- T346AU- Touch MCU
深黑红：NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers
纯洋红：STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope
深黑暖褐：Capella Microsystems Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor
RGB 蓝色：RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module
RGB 洋红：Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi,Bluetooth,FM
RGB 绿：Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power
纯青蓝：Silicon Mitus-W8912-Front-End Module
主板背面主要IC（下图）:
RGB 绿：NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC
纯蓝：Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
纯蓝紫：HV451 - Power Amplifier Module
纯青豆绿：Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module
纯绿：Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
纯红橙：Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker
纯黄：Qualcomm - PM8953 - Power Management
RGB 红：Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结信息
Galaxy A8整机使用十字螺丝固定。中框、SIM卡槽处、主板正面皆贴有防水标签。 散热方面，屏幕使用了全屏散热铜箔与大面积石墨片相结合，在对应电池位置还贴有塑料片。主板则通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片，整体散热处理比较给力。
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