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天玑9000深度解析:强半代的性能,强2代的能耗比

 人阅读 | 作者yiyi | 时间:2023-06-10 16:57

联发科的崛起,打破了移动平台沉闷的SoC市场格局,天玑9000和骁龙8 Gen 1的性能测试都已经解禁,我们现在就来分析一下这两个2022年的旗舰御用SoC。

规格对比分析

高通骁龙8 Gen 1在12月1日发布,三星4nm工艺,X2超大核(1MB L2)+3颗A710大核(3x512KB L2)+4颗A510小核(2x256KB L2),频率分别是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。虽然不再用数字后缀,但GPU终于跨代到Adreno 700系列。

联发科天玑9000在11月19日发布,台积电4nm工艺,同样是X2超大核(1MB L2)+3颗A710大核(3x512KB L2)+4颗A510小核(2x256KB L2),频率分别是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。GPU也用了新架构Mali-G710 MC10,这一代的GPU核心规模翻倍,实际接近于以前的MC20。

包括“一颗恒久远”的A55在内,这次所有的架构都更新了,迈Armv9指令集的新时代。两家都用了A510的新特性,4颗小核是2+2结构,分别共享256KB的L2缓存。

关键差别:

大核频率:天玑9000的3颗A710频率高达2.85GHz,比绝大部分SoC的超大核频率都高,高通这边“只有”2.5GHz,频率差14%;

内存支持:天玑9000首发了7500Mbps LPDDR5x内存支持,骁龙8 Gen 1依然是6500Mbps的LPDDR5,频率差距15.4%。暂时还没大规模量产的LPDDR5x内存,但2022年就很难说了;

缓存:骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB的SLC(系统级缓存),而天玑9000是更夸张的8MB L3和6MB SLC,分别大33%和50%。作为参考,骁龙845和骁龙855时代是2MB L3+3MB SLC,骁龙865和骁龙888都是4MB L3+3MB SLC。天玑9000的L3就比888的L3+SLC加起来还大了1MB……

APU:高通是混合架构,没有单独的APU,相关负载由Hexagon DSP/CPU/GPU完成,第7代AI引擎只公布性能提升4倍,能效提高1.7倍的数据。联发科是第五代独立APU 590,6核心,混合精度设计,宣称性能和能效均提升4倍。

ISP:两边都是3个18bit ISP。高通Spectra同样隐掉了数字后缀,最高支持2亿像素照片拍摄,每秒32亿像素的处理能力,加入了始终在线的低功耗ISP负责面部解锁等功能。而天玑9000是Imagiq 790,三个18bit ISP都支持三重曝光,可同时处理18bit HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头,处理速度每秒90亿像素,数据处理速度是骁龙8 Gen 1的2.8倍有余。

除了没有详细数据,无法直接比较的GPU,联发科天玑9000是教科书式的“大力出奇迹”,几乎所有能堆的规格全都堆爆了,有更先进的制程、频率高、缓存大,最夸张的ISP吞吐量相差1.8倍。

性能实测

天玑9000工程机没有完备的散热设计,用的是12GB的LPDDR5 6400Mbps内存+256GB UFS 3.1闪存和LCD屏(宣称比A屏功耗高0.6W)。下面引用的高通QRD是周边完善的测试机,而moto edge X30则是量产机。测试条件上,联发科本身就让了一步,量产机成绩大概率会强于工程机。

联发科工程机用的GeekBench、GFXBench和安兔兔都是离线的版本,但子项目和最新版没有大出入,可以横向对比。

GeekBench 5测试,我们加入骁龙888+、麒麟9000、苹果的A13、A14、A15祖孙三代的对比,而A15又包括iPhone 13 Pro系列上的满血版、iPhone 13/13 mini那个4核GPU的青春版、iPad mini 6那个CPU和GPU降频的Max-Q版。

结果上看,规格相近、频率相差1.67%的两颗X2超大核,单核成绩差3.35%,差距不大。但多核成绩上,天玑9000以4291分的成绩超越A14,把安卓阵营的分数往前推了一大步,断崖式抛离高通14.1%。

GeekBench 5的子项目对比,加入骁龙888和888+陪跑。就算是规格和成绩接近的X2超大核,高通和联发科的调教和侧重点都是不太一样的。天玑9000在PDF渲染、高斯模糊、图像压缩等项目明显更强,幅度都达到10%或以上。

多核子项目,天玑9000在总分强14%的情况下,浮点分领先21%。再看单核和多核的比值变化,天玑9000的2.85GHz超高频A710貌似在HTML5和Clang测试偏弱,前者幅度9%,但却在光线追踪和机器学习项目强了30%以上,“安卓CPU大佬”的位置是坐实了。

两者的CPU频率差异,集中在A710大核上,骁龙8 Gen 1的3颗A710大核是2.5GHz、天玑9000是2.85GHz,频率差14%。但两者GeekBench“多核-单核”的成绩相差19.3%,显然比14%的频率差异大,我们推测之间的差距主要来自于天玑9000的大缓存,毕竟L3和SLC分别有33%和50%的差距,而差异巨大的子项目往往也是对缓存敏感的测试。

这里要说明的是,骁龙8 Gen 1量产机的多核成绩有在进步,从最开始不敌骁龙888+到现在小超一点。而其他媒体老师的天玑9000工程机,也有跑到4317分的,极客湾的测试结果甚至冲上4400分大关。现在两边的峰值还未完全定下来,仅供参考。

GPU性能方面,我们使用GFXBench对比,此处引入肥威老师独有的骁龙8 Gen 1 QRD(风扇散热)数据作为参考。这是骁龙8 Gen 1最强的部分,比骁龙888+强42%到52%之间,高通终于可以和苹果A15打个有来有回,和天玑9000的差距在11.4%左右。

但进步幅度更夸张的是天玑9000,表现远比预想中强,在高压力的Aztec测试里甚至小胜iPhone 13上的4核GPU的“青春版A15”(强6%),非常贴近iPad mini 6的“A15 Max-Q”(弱4%),而在低压力的曼哈顿和曼哈顿3.1里就追得更近了。

近年来安卓和iOS的GPU都突飞猛进,简直是蒙眼狂奔的级别。在曼哈顿3.1测试,这一代GPU的性能是骁龙835(2017年旗舰)的4.2倍;在曼哈顿测试,是骁龙835的4.4倍。等于平均每年的性能涨幅达到43%到45%,简直可怕(当然,功耗也不可同日而语了)。

安兔兔这边,仪式性地娱乐一下(安兔兔都是图一乐,真正的跑分软件是淘宝)。此处借用WHYLAB的骁龙8 Gen 1冰箱数据,天玑9000依然是被动散热。天玑9000的CPU和MEM(内存+闪存)分别强13%和12%,UX(数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等项目)强2%,只有GPU弱12%的情况下,结果总分都是102W,娱乐兔的GPU权重不对劲啊(手动滑稽.jpg)。

而大家用得比较少PCMark测试,天玑9000是18162分、骁龙8 Gen 1是1.7W左右,两边差距不大。

高通一直没做独立的APU/NPU,导致AI测试的差距依然非常明显。ETHZ AI benchmark V5测试,天玑9000是1058K左右,骁龙8 Gen 1是538K左右,差距96.7%。

功耗上的鸿沟

移动平台需要用电池供电,而且体积受限,不可能像PC平台那样不顾功耗狂奔,一来电池续航绷不住,二来散热条件不允许。移动SoC本身就是一门平衡的艺术,旗舰SoC除了性能,也得重点关注功耗和发热。两代火龙,手把手地教会我们:峰值性能强如虎,发热降频250。

在天玑9000上,联发科依然一如既然地强调功耗。发布会开头有重点提到“全局能效优化技术”,联发科表示其可以覆盖CPU/GPU/APU/ISP等不同的IP块,根据手机的轻、中、重度负载提供不同的优化方案。网页浏览、看看视频、待机等轻度负载,宣称比上一年的旗舰省电38%;在拍照、视频录制等重度场景可以省电9%和12%;在游戏等重度负载降低高达25%的功耗。

天玑9000的APU宣称可以在游戏中介入,提供AI超分、AI-VRS可变渲染技术、CPU线程优化、智能动态稳帧等特性。配合HyperEngine5.0智能调控引擎,AI-VRS可以降低15%功耗;通过分析APP把CPU运算拆解成多线程,可以优化5%的功耗;智能动态稳帧技术可以省9%的功耗。而实际效果如何,得拿到量产机再做测试。

基础能耗上,AnandTech之前对骁龙8 Gen 1 QRD做过SPEC 2017测试,其对比骁龙888的CPU有8%的整数性能提升,峰值功耗提升2%;浮点提升19%,浮点峰值功耗变动不大。几乎所有测试中都有更高的瞬时功耗,峰值可以冲到14W,AnandTech推测原因是调用了L3和SLC导致功耗猛增(没有堆满缓存,说不定不是因为抠,而是因为热……)。

而天玑9000这边,则参考肥威老师的独家数据:在AndSPEC测试中,天玑9000的X2超大核能耗比值是18.54,比骁龙8 Gen 1的12.43高了整整49%;A710大核是能耗比是22.25,比骁龙8 Gen 1 A710的15.94强了近40%。

要知道,天玑9000的A710大核的频率高了14%,耗电大户L3和SLC缓存还分别大了33%和50%……在缓存大、频率高、性能更强的情况下,天玑9000能耗比还领先40%到49%,天玑9000和骁龙8 Gen 1的能耗比有巨大的差距,起码有2代甚至以上的差距。台积电 Yes!天玑9000 Yes!

总结与分析

即便是工程机,天玑9000的CPU性能就已经是安卓最强,还抛离第二名大半条长安街。GPU提升也非常可观,确实是旗舰水准。

比起“强显弱U”的骁龙8 Gen 1,天玑9000的配置明显要更加均衡。先不论日常使用更需要的是CPU性能,即便是现代移动游戏,瓶颈也是在CPU,而非GPU,现代的CPU的能耗比越高,收益越明显。不要说次世代SoC,在跑分软件《原神》里,现在的GPU跑不满之余,加上能耗比问题,CPU早早就降频,更是雪上加霜。

当年骁龙835,双烤3.6W的时代一去不复返,但联发科一直强调功耗控制的方向对了。再大的散热面积,再大的均热板,手机的表面散热空间就那么点,动辄10W的功耗,早就超过手机的承载能力了,这不是笔记本啊,这是手机啊!!!

进度方面,首发骁龙8 Gen 1的moto edge X30已经开卖。而天玑9000的首批终端会在2022年第一季度上市,OPPO、vivo、小米和荣耀都第一时间官宣了会首发或首批搭载。这下就有趣了,手机厂商会怎么安排两款旗舰SoC的机型呢?

移动SoC市场好久没有这么热闹,都有点之前AMD暴打Intel的味道了,同样是绝对性能和能耗比的领先。毫无疑问,天玑9000是联发科史上最强的SoC,也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的SoC,没有之一。


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