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挖挖里面细节 iPhone6/Plus主板剖析图

 人阅读 | 作者xiaolin | 时间:2023-06-04 06:37

| 责编:薄志强

苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后,ifixit便对两款机型做了拆解,让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图,让我们能够更深入的了解其芯片细节。(图片引自ChipWorks。)

iPhone6主板

后置摄像头:标签上字符为DNL432 70566F MKLAB,这个细节没有ifixit的拆机细致。

接口细节。

苹果A8 APL1011芯片

高通MDM9625M LTE基带

红:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315滤波器。蓝:Skyworks(美国思佳讯)77802-23射频芯片。黄:Avago(安华高)A8020 KA1428 JR159芯片。绿:Avago(安华高)A8010 KA1422 JNO27芯片。

红:高通WTR1625L射频收发芯片。绿色:高通WFR1620芯片;黄色:高通PM8019电源管理芯片。

苹果 iPhone 6(三网通)

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东芝128GB存储,和Plus的品牌不同,Plus为海力士存储。

红色:苹果Dialog 338S1251-AZ电源管理芯片。蓝色:博通BCM5976触摸屏控制器。黄色:M8运动协处理器!(来自NXP恩智浦半导体LPC18B1UK)。绿色:恩智浦65V10 NSD425 NFC模块。粉色:苹果338S1201芯片。青色:德州仪器343S0694触控发射器。橙色:AMS AS3923 NFC前端。

左上:Murata(日本村田)339S0228 Wi-Fi模块。

iPhone6 PLus主板,结构与iPhone6类似。

恩智浦NFC控制器

恩智浦65038 1406 NSD332 NFC模块

恩智浦65V10 1313 NSD429 NFC模块

解剖主板发现65V10的装置,由此可以肯定,苹果采用的NFC控制器型号为PN548,是PN544和PN547的变种。行内人识别出,这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的,那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到,芯片设计定稿日期是在2012年。事实上,PN548芯片上的模具标记只是跟PN 547略微不同。

6轴加速计和陀螺仪。

传统上,苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了InvenSense的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense官网,MPU系列均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。

A8芯片

A8封装底部的标记跟正面不同,其日期代码是“1434”,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工,再到销售,仅用了6周时间。

A8模具。

有10层金属堆栈。

摄像头。前置仍为120万像素。

德州仪器DRV2604触觉驱动器,用于震动,iPhone和Plus上均存在。


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