9月7日消息，据外媒GSMArena爆料，联发科已经向合作伙伴提交了新旗舰芯片天玑2000的内部测试样品，预计搭载该芯片的机型将于明年初上市。

天玑2000处理器将采用全新的ARM V9架构，以及新的Cortex-X2超大核，预计是“1超大核+3大核+4小核”设计。之前Cortex-X超大核基本只有高通在用，三星Exynos 2100倒是搭载了Cortex-X1大核，如今天玑2000直接用上Cortex-X2，竞品对象肯定是高通骁龙898（也可能叫“骁龙895”）。

自天玑1000开始，联发科重返手机CPU高端领域，但取得的成绩并不理想。可能是联发科Helio P系列和G系列给玩家留下了只能用于中低端的印象，所以至今只有几款中高端机型搭载了天玑CPU。

在性能方面，联发科天玑系列确实距离骁龙旗舰还有差距，但已经不大了，这次用上Cortex-X1大核+4nm工艺，就是为了与骁龙898决一雌雄。不过小雷认为，天玑系列CPU的问题不在性能，现在中端CPU都能满足用户的日常使用和游戏需求。天玑系列真正需要提升的，其实是ISP性能。

现在旗舰手机都在将拍摄作为主要升级点和亮点，联发科CPU的ISP却一直表现很一般，虽说足够我们日常使用了，但作为旗舰，还是差了点意思。幸好，小米、vivo分别推出了自研ISP芯片澎湃C1、vivo X1，能够在一定程度上弥补联发科ISP表现不够优秀的问题。

据@数码闲聊站爆料，由于三星Exynos表现太差，vivo开案了许多搭载联发科CPU的新机。vivo X70搭载的天玑1200在拍摄模块进行了定制，明年搭载天玑2000的新机还有可能搭配vivo V1独立ISP。看来联发科冲击高端的梦想，马上就要实现了。