开撸之前先扯一句“A10没有上层”所以不需要分层，这以后得100块钱撸CPU了。重要的事得说三遍：A10没有上层！A10没有上层！A10没有上层！

先来张没开撸之前的无码高清照：

撸欲善其事，必先利其器，撸A10必备工具迅维868D上场亮相。

好了，不扯淡了，下面正式开撸。

先拆掉CPU上面的屏蔽罩，用迅维868D温度调到300度，风力4档，很快就下来了，看看A10的庐山真面目。

A10的CPU跟基带靠在一起，而且基带是打胶的，刮边胶的时候和搞A8、A9手法一样，撬CPU的时候要用铁片或隔热胶带挡一下，以免CPU取下来后爆锡了。我是用刚拆下来的CPU屏蔽罩挡在上面的。

撬CPU温度320开搞，撬的时机看手感吧！大约40－50秒左右就可以很轻松撬下来了。

对，你没看错，CPU是漏了一大片铜，吓得撸主我菊花一紧，完蛋了，要赔板啦！此次撸A10到此结束，下次我们再约强撸A11。

咳咳！其实本人近视比较严重，看错了，原来A10的CPU阻焊漆是铜色的。害得我以为是撬漏铜了，吓死宝宝啦！iPhone7不管是底板还是CPU基板材料比A8好太多了，不容易出现像A8的容易漏铜，也不会像A9CPU上容易掉点，这必须要给个赞。

拆下来的CPU先放一边，利用撬CPU的余温给主板上焊盘除胶。先在焊盘上打点低温锡膏，用烙铁把主板原来的高温锡拖成低温锡，方便除胶。

拖完后用风枪加刮刀给焊盘除胶，A10的胶很少，比A9都少，胶的材料跟A9差不多，不是粉末状的，一刮都是一片片的，只要手法没用错还是很好除的。

来一张处理完的主板图，掉点了么？要有这样的自信，不管掉了多少点，都认为是空点……，实际上也确实是空点。

看到焊盘中间有4个空白的地方，这是在CPU上面有4个电容，在处理CPU的时候这几个电容基本都会掉。这4个电容可有可无，自己选择补还是不补上去。

下面开始处理CPU，处理过程和处理主板上的焊盘没啥区别，就是抹上低温锡，然后烙铁刮刮刮CPU上面基本就没什么胶了。

再用稍微硬一点的刷子就可以把黑胶全部刷掉了。

除胶的过程感觉比A8、A9都简单，特别是CPU，放心大胆的刮，很难漏铜，如果你刮漏铜了只能说明你菜得抠脚。

植锡呢没什么好说，就是钢网要选好点的，一个是4个电容位置钢网要堵住的那种，不要用太薄的，如果是电容开口的，就要在刮好锡膏后把锡挑出来，或是在植好后用烙铁把锡去掉。A10虽不需要分层，但CPU的厚度是一样的，CPU厚了用薄的网比较容易中间鼓起来，这是血淋淋得来的经验。

第一次用的是没把电容位置堵住的钢网，植完锡后电容位置的点太高了，吹CPU的时候CPU死活不塌下去。然后，终于，最后把CPU后面的电源芯片给吹爆锡了。然而CPU还是下不去，CPU供电对地短路了。

iPhone7的电源跟6S的电源一样，都在CPU的正背后，而且还是打胶的，这个胶比CPU上的胶难除多了。重做了电源后，植CPU的时候把电容处的锡挑出来，植完以后一路很顺利的装上CPU开机点亮。

植好锡后因为电容处挑的锡不干净，有一边的锡点还是很高，用刀片把锡切掉。

装CPU的时候，868D温度设置成290，吹了30秒左右就看到CPU塌下去了。为什么用钢网挡住基带位置呢？其实是顺手拿来就用了……

此次小撸到此结束，以后再来几次强撸！