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2023手机处理器性能排行榜(手机CPU性能天梯图)

 人阅读 | 作者舞动奇迹 | 时间:2023-05-08 11:08

转眼就到五月了,这意味着2023年已经过去三分之一。今天芝麻科技讯新一期的手机CPU天梯图 2023 年 4 月版来了,快来看看你的手机排名高吗。

 

处理器作为智能手机最核心的硬件(没有之一),关乎着手机性能的方方面面,包括运行速度(流畅度)、图形性能(游戏表现)、网络支持,相机体验等等。所以无论是看手机性能排名,还是买新手机对比性价比等,都有参考价值

话不多说,以下是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2023 年 4 月精简版更新。

 

注释:

1、为快速区分新老处理器,精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注

2、因厂商、测试环境、性能侧重点(CPU/GPU/AI/功耗等)的不同,最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考,不做严格性能排名对比。

如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误,欢迎留言反馈纠正,我们一起来改进图片。

在上月的天梯图中,新增了高通新发布的「骁龙7 Gen 2」处理器,它属于上一代骁龙7+的下一代版本,但采用了和高通上一代骁龙 8+旗舰芯片相同的架构、一样的4nm先进制程以及支持 LPDDR5 + UFS3.1 高速内存 / 闪存等,相当于骁龙8+的降频版,性能相比上前代产品有着全面大幅升级。

 

作为一款定位中端的芯片,但性能上已经接近次旗舰水准,安兔兔综合跑分接近一百万,有望成为今年中端神U,值得关注。

四月,由于没有芯片厂商发布新品,所以本月的天梯图与三月版相比变化不大,以下主要是本期天梯图细节更新与一些新处理器消息。

1、骁龙695排名优化

在之前的天梯图更新中,骁龙695排名放的比较低,紧挨着骁龙690上方。不过,从最近发布的一些骁龙695新机跑分数据来看,其综合性能甚至在骁龙750G之上,所以本期天梯图排名,将这款处理器的排名移动到骁龙750G上方。

 

以下是骁龙695和骁龙750G核心参数对比:

 

从参数对比不难看出,骁龙695采用了更先进的6纳米工艺和A78大核心,在CPU性能和能耗上有一定优势。而骁龙750G采用了相对落伍一些的三星8纳米工艺和A77大核心,但是在GPU、ISP和AI等周边部分有一定优势

跑分方面,骁龙695手机安兔兔跑分在39万出头,而骁龙750G手机安兔兔跑分在38万分出头,两者性能相差不大,但骁龙695略有优势一些。

2、一些新处理器消息

① 天玑9200+发布时间与跑分曝光

4 月 27 日,联发科官宣将于5月10日正式发布天玑9200+旗舰芯,它属于去年发布的天玑9200小幅升级版,架构不变,但主频会迎来提升。

天玑9200+仍采用台积电第二代4nm工艺制程,配备一个3.35GHz的Cortex-X3超大核,三个3.0GHz的A175大核,四个A510小核,共组成8核架构,CPU主频提升明显,性能表现值得关注。GPU方面仍然是immortalis-G715MC11核心,频率提升幅度暂时未知。

 

从目前曝光的跑分数据来看,天玑9200+安兔兔跑分超过136万分,超过了高通骁龙8 Gen2,成功夺得安卓性能第一。

 

从目前爆料的消息来看,天玑9200+将会由iQOO Neo8 Pro首发,值得关注。

③、天玑9300和骁龙8 Gen3再曝光

安卓芯阵营,下半年最强的骁龙8 Gen 3和天玑9300处理器也有新的爆料。

据数码博主@数码闲聊站 透露,高通下一代骁龙8 Gen3处理器型号为SM8650,由台积电代工,工艺制程从N4提升至N4P,首次采用1+5+2架构设计,即包括 1 颗Cortex-X4超大核(频率达到3.4GH)、5颗大核和2颗小核。GPU则升级至Adreno 750,性能有全面提升。

 

考虑到新架构新工艺带来的性能提升,预计骁龙8 Gen3的安兔兔跑分性能有望冲击150万分水平

同样是数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9300,采用台积电N4P工艺,这颗5G Soc由vivo和联发科双方联合打造,大概率由vivo X100首发。

 

联发科天玑9300将会采用超大核+大核+小核的布局设计,超大核应该也是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515,性能对标高通骁龙8 Gen 3。

④ 三星Exynos 2400回归

虽然此前首发AMD GPU架构的Exynos 2200不幸翻车,但三星并未放弃Exynos系列处理器的后续研发。

有外媒爆料,三星即将推出下一代Exynos旗舰芯片Exynos 2400,或会在明年初的Galaxy S24系列中重返高端市场,同时还曝光了该芯片的具体规格。

Exynos 2400基于三星自家4nm SF4P工艺制程,采用1+2+3+4的十核设计,分别为1颗3.1GHz的ARMv9 Cortex-X4核心,2颗2.9GHz的ARMv9 Cortex-A720核心,3颗2.6GHz的ARMv9 Cortex-A720核心以及4颗1.8GHz的ARMv9 Cortex-A520核心。

 

GPU方面,Exynos 2400搭载三星的Xclipse 940,基于AMD RDNA 2架构打造,拥有6组处理器工作组,每组有2个计算单元,有12个CU,这相当于768SP、48TMU和32ROP。

据悉,Exynos 2400 GeekBench 5测试中的平均成绩为单核1530、多核6210,最高可达单核1711、多核6967。这跑分水准还是相当不错的成绩,单核性能相比苹果A16只差了不到9%。

其它芯片厂商目前暂时没有消息,苹果A系列芯片每年都是9月中旬伴随着新一代iPhone发布,而华为麒麟、紫光展锐等国产芯片厂商目前都是静默状态,很久没有发布新芯片了。

受美国打压影响,华为海思芯片至今无法量产,不过根据市调机构Counterpoint日前发布的报告数据显示,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约 6760 万台,同比下降11.8%

 

其中,华为排名国内第 6,增长速度表现最为抢眼,销量同比去年大涨41%。其中,今年发布的华为Mate 50系列、P60系列和新上市的nova 11系列虽然都不支持5G,但还是受到了市场的欢迎。

最后附上其他平台天梯图,主要包括快科技和极客湾天梯图,给大家多一些参考。由于这两家已经三月没有更新了,这里就不贴长图了。感兴趣的小伙伴,可如图获取完整版链接。

 

手机CPU天梯图2023年4月版更新就到这了,总的来说,本月天梯图几乎没有变化,主要是细节优化和一些新处理器爆料,希望对大家有所参考。

Ps.每月准时为大家更新一期天梯图,几乎很少偷懒。而背后需要花不少精力做笔记跟踪,如果天梯图对您有帮助,记得「点赞」支持一下,你的每一个点赞,我都认真当成了喜欢。


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