【手机中国新闻】随着苹果A12仿生芯片、麒麟980 AI芯片的发布，高通是时候巩固高端手机市场了。从此前的爆料来看，高通下一代旗舰芯片骁龙8150将在第四季度开始量产。这款顶级移动芯片的跑分目前已经在Geekbench上曝光了，单核跑分3300分左右，多核跑分11000左右。

三星S10概念图（图片来自网络）

骁龙8150跑分曝光

从Geekbench跑分来看，骁龙8150单核跑分与麒麟980相当，多核跑分则更高。而在GPU性能上，骁龙8150有望获得跨越式提升，从而与竞品拉开差距。我们测试的麒麟980单核跑分3390分、多核跑分10318分。苹果A12仿生芯片单核跑分约为4800分、多核跑分约为11100分。

与骁龙845不同的是，骁龙8150不再由三星代工，而是转由台积电7nm工艺生产。据了解，骁龙8150首次加入了NPU单元，AI人工智能处理性能将大幅提升。而随着各家手机快充功率的进一步增大，18W快充已经有些落伍了，骁龙8150有望带来功率高达32W的QC 5.0快充，让骁龙旗舰获得更快的充电体验。