高通在2017年上市的次旗舰处理器高通骁龙660凭着均衡的能耗表现，成为中高端机型处理器的首选。而接任人高通骁龙670的参数规格也在前一阵子被曝光，我们知道骁龙670将会是2+6共8核的核心设计，DynamIQ调度机制，在多核心应用和资源调配上相比骁龙660会有更大提升。

（表格内部分信息未经证实）

就在不久前，爆料人Roland Quandt在推特上给我们带来更多信息。Roland Quandt证实了骁龙670将会是2+6的8核心设计，其中两个大核心被命名为“Kryo 3XX Gold”，最高主频2.6Ghz，主打高性能；六个小核心被命名为“Kryo 3XX Sliver”，最高频率1.7Ghz，主打高能耗。

同时，高通骁龙670内置Adreno 615图形显示核心（GPU），最高或支持2560*1440分辨率显示；同时还内建了X2x（应该是X20）基带，这也让高通骁龙670正式支持千兆网。内存方面，高通骁龙670终于支持了UFS闪存，不过也向下兼容eMMC 5.1规格存储。

此前媒体已经曝光了高通骁龙670的GPU跑分成绩和CPU跑分成绩，从GeekBench的跑分截图我们可以看到，高通骁龙670的单核成绩为1863，多核成绩为5265，成绩和2017年的旗舰处理器高通骁龙835比较接近。

骁龙670的GPU运算跑分目前已有多条记录，记录显示其最高成绩为6458分，其余普遍处于6300-6400分上下。相比骁龙660的5400分左右的运算跑分，骁龙670预计在GPU性能的提升约为17%左右。

综合来看，小骁龙670的CPU运算性能能够比肩骁龙835，但图形显示性能提升则不是很多，至少和骁龙835相比还有一段距离。

爆料的同时，Roland Quandt还不忘发了一下牢骚，他说自己的爆料是从基于高通的代码和技术文档得来的，言下之意就是可信度高，信息源靠谱；而他以外的很多爆料者都是道听途说，人云亦云，没有干货。估计在爆料圈子里，也有鄙视链吧。

Roland Quandt猜测，高通骁龙670很有可能会在MWC 2018上正式公布。而根据此前R11首发高通骁龙660、OPPO和高通达成合作协议来看，R13首发该处理器的机会很大。不知道大家期待么？

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