虽然智能手机的市场竞争非常激烈，但在过去很长的一段时间里，这些参与竞争的智能手机全部搭载着高通的处理器，因此在性能方面几乎并不会有太大的差别，而进入5G时代以后，5G处理器芯片的竞争也开始加剧，包括华为旗下的海思麒麟处理器、三星的猎户座以及联发科等芯片厂商均与高通展开竞争，而且这种竞争集中在高端旗舰市场，其中人们对于联发科重回高端市场推出的天玑1000处理器尤为关注。

 

联发科在两年前宣布暂停高端芯片的市场，全力专注于中端处理器市场，先后推出的Helio P70、Helio P90等产品确实有着不错的性能表现，但市场份额方面一直没有超越高通，两年之后联发科发布天玑1000高端旗舰芯片的时候，意味着联发科在近两年的时间里虽然没有推出高端芯片，但对高端芯片的研发从未停止过，因此倾力打造的天玑1000在多项参数方面均成为“全球第一”，其性能表现直逼高通最新的骁龙865处理器，甚至有可能会超越高通，但由于目前还没有搭载这两款处理器的智能手机发布，因此暂时无法对比两款处理器的实际表现。

 

天玑1000在工艺方面采用了当下主流的7nm制程，CPU部分采用四颗基于Cotex-A77的大核心，这也是ARM最新的核心架构，最高主频达到2.6GHz，配合四颗基于Cotex-A55的小核心，主频保持在2.0GHz。GPU部分同样也是全球首发ARM的Mali-G77架构，相较此前的Mali-G76在性能方面有40%的提升，天玑1000的GPU采用9核心设计。此外AI算力是联发科的强项之一，此前Helio P60、Helio P70均有着不错的AI算力表现，而天玑1000采用全新的APU 3.0架构，自然也是有着更加优秀的表现。

 

天玑1000采用的APU 3.0包含了两颗大核心、三颗小核心和一颗微核心，在AI Benchmark的跑分测试榜单中，天玑1000的AI跑分超越海思麒麟990系列，成为这份榜单的第一名。在对5G网络的表现方面，天玑1000是全球首款支持双模5G网络和双载波聚合的5G Soc，下行的峰值速度可以达到4.7Gbps，同时天玑1000也是首款支持两张5G手机卡同时待机的的芯片，此外天玑1000还支持最新的WiFi 6协议标准和蓝牙5.1+的标准。

 

此前联发科曾透露搭载天玑1000的终端产品将会在2020年第一季度量产发售，但具体是哪些品牌的产品并未说明，而在12月16日的OPPO Reno3系列新品发布会上，OPPO副总裁沈义人在发布会结尾透露，天玑1000的全球首发权已经交由OPPO，但搭载这款处理器的产品并非网友猜测的OPPO Find X2，沈义人也再次确认这款搭载天玑1000的机型将会在2020上半年正式发布。