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上个月,荣耀举办了全场景新品发布会,推出了荣耀MagicBook 14 锐龙版、荣耀平板8、荣耀X40i、荣耀智慧屏X3系列等新品。随着新品的正式发布,人们开始将关注转移到荣耀的下一代产品上了。近日,网上开始出现了很多关于荣耀新机的爆料信息。 据数码博主@数码闲聊站 爆料,荣耀真・超级大底神秘样机正在测试AON模式,搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。 据资料显示,AON模式通常是指AON协处理器,具有高度集成优点的协处理器,基于Cortex-M0架构,是包含DSP、PMIC等的SRAM,简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。 此外,该博主还表示荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中,分别是 1/1.1 英寸和 1 英寸。 虽然该博主并未透露具体型号,但据推测其指的是主打影像旗舰的荣耀 Magic5 系列手机。 据悉,荣耀 Magic 4 Pro后置采用5000万像素广角摄像头(f/1.8 光圈)+5000万像素超广角摄像头(f/2.2 光圈)+6400万像素100倍潜望式长焦摄像头(f/3.5 光圈,OIS防抖)组合。 另据数码博主 @厂长是关同学 表示,对于荣耀定制的新大底,新影像技术,最快会在年底发布,慢一点则可能要等到明年3 月左右再发布。该博主还透露荣耀的新折叠屏手机会在今年年底发布。此外,该博主在评论区回复网友,荣耀 Magic5会在明年3月左右发布。 据博主@旺仔百事通 透露,荣耀Magic V2折叠屏和 Magic5系列均搭载骁龙8Gen2芯片,其中Magic V2折叠屏先发布,预计将在年底前与大家见面。 结合目前的爆料,荣耀预计推出两款搭载骁龙8Gen2芯片的新机,其中荣耀Magic V2折叠屏将在年底率先发布,主打影像的Magic5系列预计在明年3月左右发布,感兴趣的朋友可以保持关注。
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