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天玑8100等于骁龙多少和天玑9000(天玑8100和天玑9000跑分汇总)

 人阅读 | 作者奔跑的小羊 | 时间:2023-05-10 11:34

随着Redmi K50系列正式发布,手机5G SoC领域的高端旗舰终于凑齐了。2022年的顶配旗舰将以新骁龙8和天玑9000为代表(年中会有骁龙8 Plus补刀),准旗舰则是天玑8100、天玑8000和骁龙888的天下,至于骁龙870和天玑1200(还有衍生出来的天玑1300)就需要退居三线了。

 

那么,上述这些高端旗舰中,谁的理论性能最强?

骁龙870

骁龙870的本质是继骁龙865和骁龙865+之后的再次超频版,采用台积电7nm工艺,由1颗Cortex-A77(3.19GHz)超大核、3颗Cortex-A77(2.42GHz)大核和4颗Cortex-A55(1.8GHz)小核构成,集成Adreno 650 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9R手机。

骁龙888

作为2021年度的昔日旗舰,骁龙888采用三星5nm工艺,由1颗Cortex-X1(2.84GHz)超大核、3颗Cortex-A78(2.4GHz)大核和4颗Cortex-A55(1.8GHz)小核构成,集成Adreno 660 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9RT手机。

新骁龙8

新骁龙8采用三星4nm工艺,由1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核构成,集成新一代的Adreno 7系GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的iQOO 9 Pro手机。

 

天玑1200

天玑1200采用台积电6nm工艺,采用了“1+3+4”三丛集架构,作为超大核的Cortex-A78核心主频高达3.0GHz,3颗大核Cortex-A78为2.6GHz,,4颗Cortex-A55小核为2.0GHz,集成Mali-G77MC9 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Reno 7 Pro手机。

天玑8100

天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100,它们均基于台积电5nm制程工艺设计,采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55,集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI处理器APU 580(2个性能核心+1个通用核心)。其中,天玑8100的大核主频提升了100MHz,GPU频率提升了20%,APU 580中的性能核心频率提升了25%。本文评测数据来自搭载天玑8100的Redmi K50。

 

天玑9000

联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺,由1个 Cortex-X2超大核(3.05GHz)、3个Cortex-A710(2.85GHz)大核、4个Cortex-A510(1.8GHz)能效核心组成,集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Redmi K50 Pro手机。

下面,是几款芯片在安兔兔、鲁大师、GeekBench 5和GFXBnech基准测试软件中的跑分对比。

 

安兔兔对比

 

鲁大师对比

 

GeekBench 5对比

 

GFXBench跑分

总的来看,天玑8100的综合性能介于骁龙870和骁龙888之间,相较于天玑1200这个前辈GPU性能有了翻天覆地的变化,在中端价位的竞争力十足。

据说高通骁龙870已经停产,只能调低骁龙888的身价与天玑8100抗衡。但是,骁龙888的发热和功耗表现不佳,实际体验不是天玑8100的对手。

天玑9000的综合性能足以和新骁龙8抗衡,其CPU性能领先,GPU性能落后,但幅度不大,这也是联发科历史上第一次能与同期骁龙8系贴身肉搏,值得期待。

现在的问题是,手机厂商是否愿意为天玑芯片搭配更好的屏幕、更好的传感器?


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