大家对酷冷至尊的MasterCase系列了解多少呢，MasterCase系列机箱不仅有着模组化的特征，其下的每一款机箱都有自己的特色。我们今天带来的就是酷冷至尊 MasterCase H500M机箱评测，这是一款相当年轻的机箱，设计观念与H500P同出一脉，但也有独属于H500M的演绎：H500M的外观更显修长、内敛，以深色为主基调的视觉观感， 对前面板及周边突出的“盔甲”进行了一定的删减和收敛，看上去整体更为协调。

酷冷至尊 MasterCase H500M

MasterCase H500M跟同系列的H500P相比，除了在外观上的区别之外，前面板的设计理念也有所创新：默认已经装好冲孔网格前面板（带有酷冷至尊logo），机箱包装内还带有钢化玻璃的前面板（光滑无logo）以供自主更换，让玩家自由选择散热性能或外观取向；前置2个200mm ARGB风扇的外观识别度非常高，H500M的2个前置风扇可不是普通的RGB风扇——它们是可以同时发出多种颜色灯光的ARGB风扇；机箱内集成了风扇/灯效控制器 ，在风扇线材管理和灯效控制方面十分便利。

机箱规格

外观：冲孔网格与钢化玻璃的交融

虽说H500M的外观表现更为内敛，但其本质上还是粗犷的设计风格；H500M由（加上可更换的前面板）四块钢化玻璃所包围着，钢化玻璃之间的过度由冲孔网格完成，凹陷的网格之上是凸显的装饰带——它们也是对称的。机箱I/O所在的面板更换成与Marker5T一样的光滑材质，外观的质感更为明亮。

H500M的机箱净重是14.2kg，有着与全塔机箱相近重量的它整体尺寸（544mm*248mm*546mm）还是维持在大型中塔机箱的区间——虽然确实可以放下E-ATX板型的主板；跟一般的中塔机箱相比，H500M充满张力的外观设计和稍大的体型，很容易会让人误以为这是一款全塔机箱。CPU限高190mm，显卡限长412mm，电源最长支持200mm，市面上常见的硬件基本都可以轻易塞进H500M，更别提前端、顶端还支持各2个200mm的风扇安装了，当然你也可以放360mm或以下的冷排，但需要注意的是，顶端冷排厚度要限制在43mm以内。

酷冷的logo

左侧，机箱的转折和棱角会随着光线的变化呈现不同的光泽

背部，除了常规的7个PCI槽之外，还有2个竖立的PCI槽——可以垂直安装显卡，配合显卡支架可以实现双显卡反转。

H500M的垫脚改成了前宽后窄的条形四脚

细节：外观变革和体验优化

倒梯形的I/O面板，H500M有着4个USB 3.0 Type-A接口和1个USB 3.1 Type-C接口，倾斜角度较比H500P的磨砂I/O面板更大，光滑的I/O面板跟顶板的钢化玻璃相衬，有种神秘黑的美感。常规的开机键、重启键（默认为ARGB灯效的切换键）、硬盘指示灯和音频/麦克风3.5mm接口自然具备。这种斜面的机箱I/O设计，面向桌下放置的考量居多；当然了，斜面I/O的设计对桌上使用的情况也颇为友好。

酷冷的开关键手感一如既往的优秀，开机后会浮现一圈白光

可更换的前面板无疑是H500M的诸多亮点之一：注重散热性能的玩家可以保持默认的冲孔网格面板，而外观倾向性的用户可以选择更换成钢化玻璃面板，前面板两侧遍布的散热孔可以保证机箱的散热表现。

单螺丝固定式全透侧板

熟悉的侧板固定方式，简单牢固

自带可调的显卡支撑臂，可以减少主板对显卡的支撑压力

配合MasterCase系列PCI显卡转向支架可以实现显卡的垂直安装

结构：模组化的乐趣

上面就说过，MasterCase系列机箱都有着模组化特征，那么H500M的模组化又有着怎样的演绎呢？可拆卸部分大概包括机箱内部的维护窗保护盖、9块理线盔甲、可移动硬盘盖、电源舱独立罩、可拆卸显卡支撑臂和风扇控制器等，外部方面为前面板及其顶盖——与H500P磁吸式固定不同，H500M的前面板和顶盖均使用了卡扣固定，保证稳固的同时拆卸便利度下降了不少。

主舱视角

黑化五金板材上有着主板尺寸支持标注

酷冷至尊为超能网定制的logo铭牌

前置200mm MF200R ARGB风扇

后置140mm 风扇

背舱视角，H500M总计有9块理线盔甲，背舱3块主舱6块，均可拆卸，可将理线和整洁观感提升到全新的水平，实际使用下来对理线还是很有帮助的。

维护窗保护盖拆掉后

风扇控制器在这里

背舱理线盔甲可打开

线材都藏在里面

部分拆卸后背舱视角

拧开后面的手拧螺丝后，顶盖即可拆开

拆开顶盖和风扇挡板后主舱视角

可移动硬盘罩，上面可装2.5寸硬盘，拆开后可见里面的3.5硬盘架

硬盘架使用了单边卡扣固定设计

推入至合适位置再按上，才是正确的硬盘安装方式

电源舱独立罩（带超能logo），其上可装2.5寸硬盘

前面板亦可拆卸

上文提到过的，可更换前面板，钢化玻璃、冲孔网格

更换前面板前

更换前面板后

正面视角

各板材厚度实测：

钢化玻璃侧板厚度实测3.92mm

箱内板材厚度实测0.87mm

电源舱厚度实测0.88mm

上机：ARGB风扇的秀场

这次的装机方案是这样的：CPU选用了Intel 酷睿i5-8600K，搭载着它的是ROG STRIX Z370-F GAMING主板；95W TDP的CPU当然最好使用240水冷来进行压制，考虑到ARGB灯效方面，故使用酷冷至尊冰神G240 RGB水冷；内存则是大家熟悉的芝奇幻光戟，既然用了华硕的主板，那么显卡也用华硕的吧，ROG STRIX GTX1080是个不错的选择；固态硬盘则是三星 970 PRO 1TB，电源为酷冷至尊的MEW GOLD 650。

装机时H500M的前面板已经被更换成钢化玻璃前面板——这样可以更好地衬托出2个前置200m ARGB风扇的流光溢彩，当然酷冷冰神G240 RGB水冷散热器的风扇及冷头亦有ARGB灯效，通过3-in-1线它们的灯效可以统一由机箱自带的风扇控制器进行管理。虽然机箱的规格描述中对顶部安装水冷标明的厚度限制为47mm（主流冷排厚度为27mm、冷排风扇厚度为25mm），显然冰神G240 RGB已经超过了其厚度限制，经过一番折腾之后，使用偏位孔的安装方法在机箱的顶部装上了240mm冷排及其对应的风扇（280mm冷排可以尝试把顶盖拆下后再安装，风扇装在顶板之上，冷排安装于顶板之下）；也许可以把冷排风扇更换成20mm或以下的薄型扇，继而在正常孔位安装冷排，但个人不建议这样做，薄型扇很难可以保证足够的风压及风量“吹透”冷排带走热量。

上机后，主舱视角

背舱视角

ROG STRIX的黑色挡板跟机箱很是般配

通电

点亮

侧面角度可以看到前置风扇和冷排风扇

正面ARGB风扇特写

内置ARGB灯效演示

内置ARGB灯效演示

散热测试：论航母的散热性能

散热测试所用的配置可见上方表格，这里就不再赘述了。Intel 酷睿i5-8600K和ROG STRIX GTX1080的组合可以给予机箱足够的压力，机箱散热风道设计思路为：前进风、上出风、后出风，电源舱部分独立隔断，测试时的室温大约为26度。

测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

双烤一小时后，ROG STRIX GTX1080温度为64度，酷睿i5-8600K温度为62度，有种意犹未尽的感觉；模拟游戏负载10分钟后，CPU温度达51度，GPU温度为63度，GPU温度显得略高；模拟待机静默，GPU温度为40度，CPU温度为30度。

H500M的散热性能足够对付主流甚至旗舰级的硬件配置发热——以安装240mm一体式水冷散热器为前提，散热测试更是在前面板更换成对散热表现相对不友好的钢化玻璃面板之后进行的，2个200mm的风扇是真的很给力，倾斜角度和进风面积一起加大的侧边网格进风孔也是一大功臣。要是前面2个200mm的风扇、顶部一个240mm冷排和两个120mm风扇、后置一个140mm风扇，这些加起来都还不足以满足整套硬件散热需求的话，那么大概是忘记涂硅脂或者冷排/风扇电源线没接好了吧。总的来说，H500M的散热性能是毋庸置疑的优秀。

总结：模组化的装甲航母

如果说同系列的H500P是身穿RGB盔甲的武士，那么H500M就是钉上装甲的航母，还是能自由拆卸（仅限模组化区域）那种，相对修长但还是有点显胖的箱体宽度正是那种航母所给人的感觉；诚然MasterCase的模组化理念会给人以更多DIY的乐趣，但这也会导致一些小小的麻烦：例如想添加一个3.5寸的硬盘就必须先拆下硬盘罩，这需要在正舱拧下2颗螺丝、在背舱拧下1颗螺丝，再把硬盘安装在硬盘架上，操作略显繁琐。

点亮后一切繁琐都是值得的

这里还需要提到一点，H500M的ARGB灯效是设置好了、内置的，其默认灯效切换按键是机箱I/O上的重启键，没错是重启键；如果你需要频繁地用到重启键、且对ARGB灯效不感兴趣，可以把风扇控制器上的RESET SW 2Pin线重新接到主板上的对应位置——重启键默认是接在风扇控制器的灯效控制那里的。

酷冷至尊 MasterCase H500M的外观无疑是出色的，静置时宛若停泊的黑色钢铁巨兽；ARGB风扇点亮前后的观感反差很大，这种视觉冲击感会在你把前面板更换成钢化玻璃、把ARGB灯效设置好之后到达顶峰，比较可惜的是ARGB灯效目前还不支持个人自主控制，来来回回也只是酷冷帮你设置好的数种灯效——尽管如此，已经足够惊艳。

装甲航母——H500M的售价为1499元，定价摆明了其高端产品的定位，外观及性能表现可圈可点，对ARGB灯效感兴趣、对机箱散热性能有要求的玩家们，不妨一试，京东商城。

√ 优点：

· 可自主更换的前面板

· I/O带Type-C接口

· 2个200mm的ARGB风扇十分炫酷

· 机箱散热表现优秀

X 缺点：

· 3.5寸硬盘位较少