1.器件产生的热量并不会因为导热硅胶片的减少而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴
2.因为材质不同，有些导热硅胶片的并不理想，当有高压（比如10KV以上），硅胶片会导电。应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：
①就绝缘性佳的导热硅胶垫和导热硅脂来说，glpoly的导热硅胶垫的导热率会相对导热硅脂高些，现阶段导热硅胶垫最高导热率11/m*K左右，而导热硅脂6W/m*K左右。
②绝缘：部分导热硅脂（现阶段很多导热硅脂都是添加非金属填料，所以绝缘性会较好）因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在4kv以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件或刮伤电子元器件；导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。
⑤厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。
⑥导热效果：要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦重工方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
以上就是导热硅胶垫片和导热硅脂的优点和缺点。