“这破芯片。”RedmiK50电竞版发布会上卢伟冰看似玩笑的一句话，却令人不得不深思，这会不会是目前厂商们对于骁龙8 Gen 1敢怒不敢言的无奈处境的小小宣泄？原本1块钱的成本为了解决发热问题变成了5块，芯片自己体质的问题最后却由厂商买单，如今旗舰芯片“市场大选择斜的现状，无奈的是厂商，无辜的却是消费者。
都说时尚是一个圈，每隔几年，流行的元素都会迎来一次回溯，如今数码行业似乎也进入了一个圈，许久不曾被人提及的发热、能效和降频，因为骁龙888而重新成为了大家关注的点，被“火龙”支配的恐惧卷土重来。然而谁都不曾想到，随着天玑8100的到来，这把已经烧到消费者指尖上的“火”，就这么生生的被“掐灭”了。
前有相关评测数据解禁后，天玑9000那堪称“原神奇迹”的性能跑分成绩与发热控制，联发科为那些“苦骁龙8发热久矣”的用户和厂商带来了崭新的期待和希望。“能效”是联发科应对旗舰芯片体验内卷的优势引力常如今，这个引力场正在放大。
天玑8000系列的发布，紧随天玑9000终端开始正式与大家见面的节骨眼上，即使没有这场发布会的详细阐述，天玑8000系列的优势和特点相信稍有揣测便能够司马昭之心路人皆知——和天玑9000一脉相承的优秀能效与轻旗舰的性能，这次联发科将要瞄准的，是消费潜力更大的高端市场，解放了厂商和用户的同时，一场对骁龙8系列的全线围剿，也将由天玑8000系列亲手点燃。
如果骁龙888有撤销键那我想天玑8100应该就是理想中的样子
时至今日，其实我们不难发现，旗舰和次旗舰产品在场景和体验上的划分越来越明显，尤其是芯片，简单来说，旗舰芯片更注重瞬时的爆发力，在跑分和重载场景下要拥有力挽狂澜的能力，所以它们的上限更高，在面对跑分以及游戏重载方面的能力更强，毕竟“旗舰的盖棺定论”往往都是由最后一刻所诞生的结果来决定和参考的。次旗舰则不同，先天的定位和更具竞争力的价格使得它们天生便没有“冲高”的压力，更加持久稳定的体验与成熟的技术加持是次旗舰掌握普世化红利的核心要义。这也是为什么联发科选择推出天玑8000系列去延续天玑9000的优势，这也是为什么在骁龙8 Gen 1终端铺天盖地的当下，依然有很多厂商和用户推出和推荐骁龙870的产品。
OK既然明白了这么一个大前提，那么来让我们将目光重新聚焦回今天的主角，天玑8000系列的身上。本次天玑8000系列中除了天玑8000外，还有一个CPU主频更高、定位更强势的天玑8100一同登场，那答案就很明显了，一道开卷式的连线题，左边是联发科，右边是高通，画出对标对象之间的连线，我想大家应该都能够轻易的画出“天玑9000对骁龙8 Gen 1”、“天玑8100对骁龙888”、“天玑8000对骁龙870”的最终正确答案。
和骁龙888一样，本次的天玑8100同样采用了5nm的制程工艺，但有所不同的是，骁龙888的5nm制程工艺来自三星，而天玑8100则来自台积电。两者虽然同为5nm制程工艺，但是市场最终的反馈早已经有了结果，和台积电相比，三星的5nm制程工艺似乎并不尽如人意。究其原因，是因为在7nm时代，三星激进的率先在多个叠层采用了EUV(极紫外)光刻，而按照三星近些年开始走“完整迭代时”的大步子路线演进，在7LPP之后，三星路线图的下一代完整迭代工艺应该是3nm(3GAA)，也就是说三星在7nm时代提前“透支了”自己的先进性，最终导致了5nm在三星眼中实则属于1/4代工艺，或者说5LPE属于7LPP工艺的同代加强，是向3nm工艺的过渡。
反观台积电，在它的7nm路线图中，至少N7与N7P工艺仍然没有采用EUV，直到N7+才用上了4层EUV光刻层，那么台积电N7后续的完整迭代自然就是N5了——节点数字也符合0.7倍步进的节奏。所以对台积电而言，5nm的确就是7nm的迭代工艺。这种迭代节奏上的差异，再加上双方7nm的起点其实差不多，导致了台积电在5nm节点上迈进的步子，会明显比三星更大，或者说更先进。于是乎在决定芯片基础体制的“制程工艺方面”，天玑8100相较于它的竞争对手骁龙888，有着更胜一筹的优势。
之后在CPU架构方面，天玑8100和骁龙888两者开始出现了本质的分歧。天玑8100采用了“看似保守”的4+4架构，即支撑起大部分性能框架的是4个主频为2.85GHz的A78性能大核；而骁龙888则是采用了以X1超大核为主的“1+3+4”架构，即2.84GHz的X1超大核为主，三个2.4GHz的A78性能核心为辅。诚然，骁龙888的CPU架构看上去确实更先进也更有竞争力。但是别忘了我上面提到的，骁龙888在最初诞生时就是“旗舰芯片”思路下的产物，追求的是瞬时的爆发力和上限，如今有了最新的骁龙8 Gen 1，按照产品地位它不得不被动沦为了“次旗舰”。
天玑8100则是截然相反的一种状态，以“轻旗舰”身份登场的它，其终极的目标便是实现长久的稳定体验，而非一时的释放，再加上目前市面上唯二使用过X1架构的骁龙888和谷歌自研的Tensor芯片已经证明，前者让X1超大核独挑大梁的后果就是发热和超高的功耗，后者则是直接限制了一半X1大核的“功力”，用两颗低功耗运行的X1核心封装在一个SoC内，来维持性能输出和功耗发热的平衡。这么相比之下，A78架构显然更加成熟，调教起来也势必会更加稳定和得心应手，所以按照“轻旗舰”的标准衡量，天玑8100“看似保守”的4+4架构实则在体验上却是能够超越X1超大核的存在，毕竟手机的实际使用是一场马拉松，不可能随时需要保持爆发的状态，况且溢出的性能并不能转化为体验的上限，在同样的标准下，谁能坚持的更久，在消费者眼中的表现自然更优。
GPU部分，天玑8100采用了旗舰级别的Mali-G610。Mali-G610采用了第三代的Valhall GPU架构，拥有6核心，搭配天玑8100所拥有的HyperEngine5.0游戏引擎以及相关特性，游戏体验自是不会令人失望。况且还有对UFS 3.1以及四通道LPDDR 5制式的支持，这些都是目前高端手机所必备的参数。
接下来要讲的AI，是一个我们平时直接感知不会明显，但是在手机使用的过程中却无时无刻不渗透进每一个操作的功能和方面。一直以来，联发科的天玑处理器都始终保持着同水准处理器内的AI优势，天玑8100自然也不例外。独立的第五代AI处理器APU 580得益于高能效的架构设计，在维持高算力的同时还能保持相当出色的能效比。反观骁龙888，熟悉芯片的朋友应该都知道，骁龙的移动端芯片，其AI的运算都是通过集成在SoC内部的Hexagon向量处理器（DSP），来联合CPU和GPU进行AI运算资源的功能实现，即使到了最新的骁龙8 Gen1，也没有为其进行独立NPU的搭配。
要知道DSP是专注数字信号处理的，而NPU则是专注于神经网络处理的，用通用架构的CPU处理AI和用NPU处理AI，最后的速度自然是不同的。由于传统CPU、GPU和DSP本质上并非以硬件神经元和突触为基本处理单元，相对于NPU在深度学习方面天生会有一定劣势，在芯片集成度和制造工艺水平相当的情况下，其表现必然逊色于NPU。
此外，Counterpoint曾发布旗舰手机芯片白皮书表示：CPU、GPU或APU都可能运行人工智能模型。但因为不同内核的灵活性和效率差别很大，因此为人工智能活动选择合适的内核至关重要。大多数智能手机SoC设计公司都采用了专用的人工智能处理核心，如MediaTek的APU和苹果的NPU。所以不言而喻，天玑8100的AI处理能力势必会强过本质其实是DPS驱动下的骁龙888所搭载的第六代QualcommAI引擎。其连锁反应就是，在目前AI管控下的包括续航、拍照甚至是整机在不同使用场景下的资源调度等表现上，可以预见，天玑8100的表现精会更加优秀。
那既然聊到了拍照，咱们就来深扒一下天玑8100在ISP方面的优势。根据官方所展示的参数，天玑8100所搭载的Imagiq 780拥有每秒50亿的像素处理速度，更快的像素处理速度反映到终端的实际体验也就意味着，在相同像素的镜头拍下照片或者视频后，可以更快的完成成像。作为对比，骁龙888的Spectra 580ISP每秒的像素处理速度为27亿像素，天玑8100几乎是翻倍的优势领先。至于4K 60帧HDR10+视频的录制、支持最高2亿像素镜头等这些参数，只是告诉厂商和消费者这枚芯片在影像方面能够达成多高的上限，至于落地到实际终端后能够为影像堆多少料，还是要看厂商们的最终抉择。
游戏和显示方面，天玑8100对于高刷、高分辨率屏幕的支持、基于强劲的AI性能加持下的游戏体验以及视频的格式，都能够达到目前旗舰级终端所要求的标准。通信和网络连接方面得益于联发科一直以来在射频端上的深厚技术积累，天玑8100依旧保持着天玑芯片此前所拥有的优势，例如双卡5G+5G的同时在线，双WiFi6E，蓝牙5.3等，作为通信芯片体验的基础，天玑8100自然不会在这方面落了下风。
总的来看，作为骁龙888的对手，天玑8100几乎从根源上就避开了骁龙888曾经碰到的“雷区”，选择更加成熟的A78架构，也让天玑8100在主频上能够进一步提升。台积电5nm的制程工艺为这枚芯片带来了更棒的能效表现，在AI、拍照方面，天玑8100甚至对骁龙888实现了翻倍式的超越。几乎是复刻了当初天玑旗舰平台对抗骁龙8 Gen1时的表现。
根据小白测评的数据，天玑8100的CPU多核成绩为3837分，力压骁龙888的3715分。
GPU能效方面，天玑8100在曼哈顿3.0下的能效领先骁龙888 38.7%，在曼哈顿3.1下，天玑8100的能效领先骁龙888 14.6%。
在重载的《原神》高画质下，天玑8100平均帧率达到了58.5，骁龙888为41.9，两者表现相差将近40%，这样的表现几乎算是差了一代。
对于曾经的旗舰骁龙888来说，天玑8100怎么看，怎么在综合实力方面都更有优势，也许在一些骁龙888用户的眼中，如今的天玑8100，可能更加符合他们心中对于“轻旗舰芯片”的表现和期待。
能效当道体验自然好市场成绩不说谎如今天玑有一套
看完了天玑8000系列的参数解析，再加上天玑9000目前已经有终端落地，面对如此来势汹汹的架势，骁龙阵营是否能够接下这近乎是一对一的锁定进攻，怎么想都不禁让人捏了把汗。但是不能逃避的是，骁龙888的实际表现截止到目前在市场和消费者之间已经有了定数，X1超大核带来的优势显然并不能掩盖随之而来的发热、降频等各种体验问题。甚至是如今一众骁龙8的终端产品，其卖点几乎清一色的都导向了散热和温度，因为上限受制所以转而去开发下限，这个逻辑的顺序无论怎么看都是相驳的。和PPT上令人眼花缭乱的华丽词缀相比，消费者最终选择的落点，一定是“体验”。当然这个观点的背后，是有足够的数据支撑的。
根据CINNO Research最新的数据显示，在刚刚过去的2021年，中国智能手机SoC市场终端的总销量为3.14亿颗，同比增长3%。其中，联发科和高通分别以1.1亿颗和1.06亿颗终端销量位居第一和第二位，联发科成为了2021年中国智能手机SoC王者。“能效”成为了联发科在旗舰芯片参数内卷下的突围利器，包括这次的天玑8000系列在内，出众的能效表现，帮助联发科在芯片的性能和体验上力挽狂澜，打出漂亮的翻身仗也只是芯片终端落地的时间问题。或许是骁龙888那令人咋舌的功耗和发热确实让一些用户受到了影响，以至于在这份客观数据中，骁龙在2021年和联发科的对抗中还是落了下风。
如果我们的视角更宏观一些就会发现，基于天玑8000系列的发布，联发科全线围剿骁龙8的战火脉络也清晰可见，天玑9000 vs 骁龙8GEN1；天玑8100 vs骁龙 888，天玑8000 vs 骁龙870，甚至从目前的态势来看，今后旗舰机天玑骁龙双线并行，同一品牌下面对面搏杀的画面将会时有发生，高通曾经在旗舰市场的统治力将会迎来联发科的疯狂蚕食，“一家独大”到“双雄争霸”的舞台已然已经拉开序幕。从落地的综合表现来看，联发科在某些方面明显要更占优势，一旦形成联发科在不同定位的芯片性能上和骁龙不分伯仲，功耗和发热上却都要比骁龙更加优秀的局势，那么消费者的情绪势必会联动到厂商的选择，如此蝴蝶效应引发的后果，说不定会更加微妙。
“发高成”之年，发哥不仅想要“成”更想要“大成”
在终端落地之前，仅凭发布会上公布的参数，如果对手是骁龙888和骁龙870，那么天玑8000系列的两款产品，赢面似乎很大。传承自天玑旗舰平台优秀的能耗表现与发热控制，和骁龙888不分伯仲的性能表现和游戏实力，甚至是在双5G在线、集成式基带等方面拥有骁龙888和870难以企及的优势。旗舰芯片之争并非是依靠“田忌赛马”这种取巧的小聪明就可以取得最终的优势，因为市场真实且残酷，最终的数据和实际体验都是真刀真枪的搏杀。很明显，无论是天玑9000还是天玑8000系列，联发科战意十足，而这些尖锐的战意，在面对消费者时全都转化为了联发科满满的诚意。
随着天玑8000系列的推出，与天玑9000合力构成“天玑战队”的目标已达成。毫无疑问，天玑9000的落地必然是联发科部署移动旗舰芯片战略中的重要里程碑，它的发布振聋发聩，撼动了原本已经僵持许久的旗舰芯片市场格局。天玑8000系列紧随其后的落地，联手天玑9000进一步丰满了联发科冲击高端旗舰芯片市场的战斗力，这套强而有力的组合拳所打出的每一招每一式，不仅将要帮助厂商和消费者们挣脱出骁龙一直以来施加在旗舰芯片市场的桎梏，同时也是对此前一直唱衰联发科的那些旧舆论最好的反击和碾压。扎实的联发科终于迎来了属于自己的爆发，发高成之年，发哥不仅想要“成”，更想要“大成”，这样热血沸腾的联发科，又有谁会不期待呢？