与桌面处理器相比，移动处理器对于功耗的要求更加严苛，因此CPU厂商基本上都会把最新的工艺应用在移动处理器上，比如说英特尔首先就在移动处理器上采用10nm制程工艺，而AMD这里也计划在移动处理器上采用最新的工艺，从而拥有更高的CPU核心。目前有消息称AMD基于台积电5nm制程工艺的Zen 4架构CPU已经顺利流片，将会拥有16核，同时命名可能为锐龙7000处理器。

目前的消息是，AMD计划在明年CES上推出基于Zen 3+架构的处理器，其在核心以及工艺上没有太大的区别，主要是增加了大容量的3D堆叠缓存，从而降低延迟，提升游戏性能表现。而大家关心的Zen 4处理器预计将会在明年下半年与大家见面，而现在有消息称AMD的基于Zen 4架构的移动处理器已经顺利流片，将会采用台积电最新的5nm制程工艺，从而让CPU的核心有着一个比较大的提升，比如说旗舰移动处理器的核心数可以达到16核32线程，与目前的Ryzen 9 5950X相同，此外AMD的移动处理器将会拥有两个版本，其中标准版TDP为40W。

预计AMD将会在明年下半年正式发布这两款移动处理器，不过Intel将会比AMD先一步推出拥有两位数核心的处理器也就是12代酷睿移动处理器，据悉作为旗舰款的Intel Core i9-12900HK将会拥有14核心，应该是6+8的规格，也就是14核20线程。总之明年的笔记本市场在CPU领域将会迎来一个全新的升级。