首先举个例子，比如近日发布的高通骁龙855 Plus在描述上并不把它称之为CPU（中央处理器），而是将其称为移动平台（SoC）。

那么它为什么不能称之为CPU呢？SoC又是什么？

CPU≠SoC！

首先对于CPU，全称为Central Processing Unit，意为中央处理器， 它是整台手机的运算核心系统和逻辑部分的控制中心。

而对于SoC，全称为System on Chip，意为系统级芯片，它是把CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、数字信号处理器（DSP）、RAM（内存）、调制解调器（Modem）、导航定位模块以及多媒体模块等等整合在一起的系统化解决方案，对于某一台手机性能水平的高低，SoC就在其中起了决定性的作用。

以市面上最常见的高通骁龙移动平台为例，在整个SoC中，CPU部分只占芯片面积的15%，其他85%则被图像处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）等等芯片或者模块占据。

从某种意义上如果把手机的SoC比作太阳系的话，那么“CPU”就是太阳系中的太阳，是整部手机系统核心芯片中的核心。

解读手机SoC中的子芯片

目前全球手机芯片制造商主要有华为海思、联发科、高通、三星以及苹果等，各个厂商所制造的SoC结构也都各不尽相同。

下面就以高通为例，介绍手机SoC中的主要子芯片

 

1、首先来说中央处理器（CPU），它被成为手机的大脑，手机厂商所宣称的核心数指的就是CPU，CPU是一块超大规模的集成电路，也是手机的运算核心和控制核心，它在SoC的所占面积比例虽不大，但却承担了最重要的功能。

工作时，CPU主要承担手机通用任务处理控制和仲裁工作。例如“A”操作的执行顺序等等这些事儿CPU一秒钟要“思考”万亿次。

例如高通骁龙855 SoC所搭载的Kryo™485 CPU和Octa-core CPU核心。

 

2、图形处理器（GPU），被称为速度超快的画师，在手机上你所玩的不管是2D游戏还是3D游戏，都是GPU在负责绝大多数包括游戏图形以及其它图形的渲染。同时GPU芯片也是占据SoC面积最大的子芯片。例如高通骁龙855 SoC所搭载的Adreno™640 GPU。

3、基带/射频前端共同负责手机与外界的通讯，基带芯片可以说是手机与外界联系的纽带，射频前端主要负责信号的数字/模拟转换工作，同时还要负责信号的放大。二者共同组合决定了手机的制式，也就是你的手机是4G手机还是5G手机。

4、调制解调器（Modem）被称为手机与无线网络之间的桥梁，当我们使用手机打电话、上网、发短信等等联网行为时，都是由它处理执行的，调制解调器会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，传送联网数据、调整通讯模式。

5、数字信号处理器（DSP），被称为处理数据的专家，负责处理数字信号，常见如使电话可双方同时讲话、辅助相机运算，甚至还用来做Ai运算。

 

◆◆芯片为什么要封装成SoC？◆◆

高度集成化是未来芯片行业发展的必然方向。

从手机制造商角度来看，手机在向着越来越轻薄的方向发展，所以手机内部的空间寸土寸金，高集成度的芯片可以有效的提高手机内部空间的利用率，降低手机的设计难度;同时也缩短了手机的开发时间，有利于产品更快上市。

从芯片制造厂商角度来看，提高手机芯片的集成度也有利于产品的成本控制以及提高竞争力。因为如果采用单独芯片设计的话，前期的晶圆开发成本就会非常高。