这次测试我们主要探讨塔式散热的风扇“从右往左”和“从下往上”吹，对CPU和显卡的温度影响。 不同方向分别做三次测试：CPU的AIDA64 FPU单烤，GPU的Furmark烤机，以及两个压力测试同时启动。
使用平台
为了让整个实验在安全温度下能表现更好的数据，经过本气味大师的一番调试，终于确定了一下配置。
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散热效率测试平台配置 |
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| CPU | Core i7-8700K |
| 主板 | ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI) |
| 内存 | 芝奇 Sniper X DDR4 3600 8G |
| 散热器 | 九州风神 玄冰400 |
| 显卡 | 微星 GeForce RTX 2080 Ti 11G DUKE |
| 机箱 | 游戏悍将 大地机箱 |
| 电源 | 航嘉 MVP K600 |
整套配置的方向就是用Core i7-8700K和RTX 2080Ti制造足够的热量，在一个比较小的机箱内，改变散热器的方向达到影响CPU和GPU的最终温度。
没错，就是用玄冰400来压Core i7-8700K！不过还是要把CPU的频率控制在4.1GHz，保证单烤FPU的满载温度在80℃以内。
机箱选择比较紧凑的游戏悍将 大地机箱，减少内部空间，加快机箱内部空气升温速度。
好，准备环节结束。我们接下来看看6组实验数据到底怎么样。
2“从右往左”侧吹安装散热器效率测试回顶部
“从右往左”安装的三个测试
① AIDA64 单烤FPU
其实这里算是一个空白对照实验，图中的最高温度达到90℃是由于开了Furmak GPU压力测试导致整体温度升高。可以看到即使进行了30min的FPU单烤，CPU的核心温度也处于不到80℃的状态。
② Furmark GPU压力测试（分辨率1600*900）
Furmark的GPU压力测试下，显卡的温度最终稳定在78℃左右，最高温度曾达到81℃。
③ CPU和GPU同时进行压力测试
经过15分钟的CPU、GPU压力测试后，我们可以看到显卡的温度与之前②组进行GPU压力测试仅差1℃。而CPU的核心温度却大幅上升到了90℃以上，高了足足10℃。
小结：由于空气升温后会自动上升，显卡附近的热空气上升影响CPU的温度，让CPU在压力测试下的温度提高的10℃以上。但塔式散热器“从右往左”的方向安装并没有给显卡带来任何散热效果。
3“从下往上”竖吹安装散热器效率测试回顶部
“从下往上”安装的三个测试
④ AIDA64 单烤FPU
嗯，进行了15min的FPU单烤，跟“从右往左”方向的散热效果差不多。不过①组烤了30min而且中途进行过一段时间的GPU压力测试，所以暂定“从下往上”方向安装稍微逊色于“从右往左”方向吧，大家可以看作一样效果就是了。
⑤ Furmark GPU压力测试（分辨率1600*900）
再来看GPU压力测试部分，在塔式散热器充当向上的抽风机情况下，GPU压力测试经过一段比较长的时间，显卡居然只有76℃。也就是说当塔式散热器“从下往上”安装时，能一定程度帮助显卡带走热量。这里看到跟②组差了仅仅3℃效果不太明显，其实是因为CPU的温度不高，散热风扇停留在最低转速工作。
⑥ CPU和GPU同时进行压力测试
当CPU和GPU同时进行压力测试25min时，CPU的核心温度终于达到100℃触发高温限制，我们可以看到左下角已经有核心开始降频。另一方面，由于散热风扇的转速提高，给显卡带来更多的散热帮助，可以看到显卡那边的温度比⑤组单独进行压力测试的温度低1℃。
小结：“从下往上”安装散热器确实能给显卡提高散热效率，但当GPU的温度过高时，会严重提高CPU的散热压力。
43个拓展测试及总结回顶部
最终结论（结论前还有惊喜）
该做的测试都做完了对吧，气味大师仔细想了想，发现还有可以拓展研究的点，那就是加一把机箱风扇。在之前的一篇文章《求真实验室:买机箱送的风扇装哪个位置效果最好?》我们探讨出：当你只有一把机箱风扇时，整个机箱内所有的风扇位最高散热效率的位置是背部的风扇位。当时测试采用的是“从右往左”的装法，那么“从下往上”的装法会不会有变化呢？于是我又做了三个实验。
⑦ “从右往左” + 背部机箱风扇
上次测试中最高效的机箱风扇位
果然效果拔群！对比③组的测试，CPU的温度降了10来℃，GPU的温度也降了5℃。对比③组，这一把新增的机箱风扇甚至比CPU散热器对显卡的散热帮助更多。
⑧ “从下往上” + 背部机箱风扇
同样地，即使是在“从下往上”的装法测试中，只要加一把机箱风扇及时带走机箱内部热量，CPU的温度也能保持在90多℃，并不会出现高温降频。对比⑥组，显卡的温度再往下降了4℃，效果相当显著。
CPU那边从降频变成不降频，当我们无法得知加了风扇能下降多少℃，就先不作讨论。
⑨ “从下往上” + 上部机箱风扇
散热效率仅次于背部装机箱风扇的位置
当机箱风扇移到上部的时候，对比⑧组，CPU满载温度有所下降，GPU的满载温度也相应上升了。在“从下往上”的装法种，上部的机箱风扇给显卡带来的散热帮助不如背部的机箱风扇，不过能给CPU带来更好的散热帮助。
真的是总结了！
肯定有人会问，正常人装塔式散热器都是风扇从右往左吹的，怎么可能从下往上吹？其实很简单，有些豪华主板上有相当多的散热装甲，这些装甲极有可能和散热器的扣具位置有冲突。就像这次用的ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)主板，供电部分的散热装甲，和M.2硬盘位的散热片就会挡住散热器的扣具导致无法用正常的方式安装。
另外也有一些人认为“从下往上”的装法能给显卡带来辅助散热功能，于是就采用这种特殊装法。
不过CPU散热器从下往上吹的方式，给自身带来的压力相当大。如果你的显卡确实过热，而CPU散热器应付CPU产生的热量绰绰有余，这样装确实没啥问题。而我们看到当CPU和GPU处于压力测试时，CPU的满载温度会上升10℃，归根结底就是CPU散热器并不能把大量热空气吹出机箱外，导致整个机箱中央部分一直积热。
对比最后3组数据，我们其实可以发现，CPU散热器侧吹 + 机箱背部装抽风风扇，对CPU和GPU的散热帮助是最大的。与其牺牲CPU散热器为显卡带来有限的散热效果，还不如直接保持最有效的侧吹，利用机箱风扇提高显卡的散热效率。