intel的12代酷睿已经公布了对PCIe5.0高速总线的支持，不过目前来看符合PCIe5.0标准的设备还没出现。PCIe4.0规范依旧是目今的主流。目前主流的PCIe4.0规范的M.2高速固态读取和写入速度都已无限接近7GB/s的高速了。

不过带来高速感受的同时带来的高温问题不可不察，曾看到有实测加装散热片的PCIe4.0固态在30s内写入120G的高强度读写情况下其温度可直接破80°C。这是选用PCIe4.0固态盘必须面对的现实。

当然，固态盘厂家也不是没下功夫，比如本期的男二号——微星SPATIUM M480 HS在散热上就下了一番功夫。它采用标准2280规格，2TB版为双面颗粒布局，小小的80mm尺寸下堆积了八个颗粒+两个DRAM缓存颗粒。采用群联PS5018-E18旗舰主控，支持PCIe Gen4 x4协议和NVMe 1.4规范，DDR4高速缓存颗粒，主控最高顺序读写效能可达到7400MB/s和7000MB/s。

DRAM颗粒，来自三星，颗粒型号为K4A8G165WC-BCTD，单颗容量为1GB，双面一共组成2GB的DRAM独立缓存。NAND颗粒编号为IA7BG64AIA，采用来自镁光的TLC颗粒，8颗容量为256GB的NAND颗粒组成2TB容量。

微星为M480提供了一个质地很棒的古铜色的散热马甲，我们今天要做的就是这款做工相当到位的散热鳍片，它在尾部做了鳍片增高和变薄的设计，综合这些设计将明显提高鳍片的散热面积，还配置底部银色散热底板，可以进一步起到辅助导热的作用。在散热马甲和底板均配置了高效硅脂导热片，做足散热措施是很有必要的。

我们用最简单的方法去实测一下M480在原装散热片状态下的散热能力，当前已经暖和些了，我的测试房室温大概在18℃左右，进系统后的固态待机温度在36℃，在测试跑分中温度从初始温度蹿升到48℃，然后再到达53℃的峰值，而在测试结束2分钟左右温度依旧保持53℃，让我觉得有些无语……这个温度对M480这种旗舰级PCIe4.0固态来说已经相当理想了。

而今天的男一号就是它，乔思伯出品的m.2-10主动式固态散热器。相信有不少玩家对乔思伯散热器都不陌生，什么水冷、风冷、下压式、塔式各种分类都有。而在其他配件上乔思伯也没让人失望、给硬盘上个主动散热器是个什么操作？

这款M.2散热器内置铝制散热片和一个涡轮风扇的组合，风扇转速3000RPM，最大风量4.81CFM。这款散热器的尺寸为76mm×24.5mm×70.5mm，重120g，最大噪声27.3dBA，设计巧妙，感觉它更针对的应该是PCIe5.0吧？

设计巧妙的同时安装也很简单，相信大家对纯散热片的那种安装都很熟悉，其实m.2-10只是把散热片上装了个带风道的涡轮增压器。

m.2-10的小涡轮风扇转速3000RPM、最大风量为4.81CFM，它的功耗才0.72W，还配的是4针的风扇供电。

附送了三片硅脂双面贴，每次安装需要在正反面各贴一片，M480装上去相当轻松，M480都能装上其他的单面2280 m.2固态装起来就更省心了。

测试平台是最新的i5-12400F和B660M MORTAR的组合，幸好MORTAR的散热片设计的很标准，严丝合缝的把m.2-10就装在主槽位上了。

我们依旧用最简单的方法去实测一下M480在m.2-10的加持状态下的散热能力，进系统后的固态待机温度在26℃，这就已经比原装散热片拉低10℃了；而在测试跑分中温度从初始温度蹿升到最高36℃的峰值，然后意外的是跑分进行中就开始掉温度了，测试没结束就掉到33℃了，而在测试结束2分钟左右掉到29℃……这个温度对M480来说真的是凉快了好多，峰值是53℃ vs 35℃，轻松相差18℃。