2021年5月13日下午，联发科（MediaTek）召开线上媒体发布会，正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。
据介绍，天玑900采用了与天玑1200同样的台积电6nm先进工艺制造，而在CPU架构上，天玑900则采用八核CPU设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU，同时也集成了高能效的AI处理器联发科APU 3.0。天玑900还首次加入了旗舰级芯片才支持的LPDDR5内存，同时还支持UFS 3.1存储，并支持120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。
根据联发科公布的数据显示，得益于天玑900强劲处理器算力，再加上对于旗舰级存储的支持，搭载天玑900系列的终端在下载大型文件时，相比天玑820，最高可节省59%的时间，安装大型应用的时间最高可节省34%。
同时，得益于6nm工艺以及天玑900高效能的内核架构，天玑900在观看视频方面，相比天玑820可节省20%以上的功耗，在相同电量的情况下，追剧时长可增加37分钟。
从整体SoC的功耗对比上来看，天玑900相比天玑820在社交应用上功耗要低30%；在视频播放方面，功耗要低13%；在生活日常应用方面，功耗要低27.5%。
在网络连接方面，天玑900还集成了天玑旗舰系列相同的5G调制解调器和2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GNSS。
天玑900不仅支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。
据介绍，天玑900支持旗舰级的Wi-Fi 6连网体验，相比天玑800所支持的Wi-Fi 5在传输速率上提升了最多38%。
在显示方面，天玑900支持芯片级MediaTek MiraVision画质引擎，可以能智能调整视频流的画质，例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态范围等，可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+，支持HDR10+视频播放实时画质增强功能，以及120Hz的FHD＋超高清分辨率显示，可全面提升视频画质观感。
在拍摄性能方面，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，带来旗舰级的影像创作体验。
同时，天玑900搭载MediaTek APU 3.0，具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，以高能效AI性能提升AI拍照应用体验，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。
在游戏体验方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持来电不断网技术支持游戏通话双卡并行，同时还支持5G高铁和超级热点游戏模式。
据介绍，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑也表示，随着天玑900系列的推出，联发科天玑系列5G SoC产线也变得更加的完整和丰富，不仅有旗舰级的天玑1200、1100 和 1000 系列，还有面向全球更广阔市场的天玑900、800和 700 系列，通过在网络连接、多媒体、AI人工智能和影像上的创新技术，赋予终端无与伦比的用户体验。
小结：
总结来看，天玑900其实可以是看做此前发布的旗舰级5G SoC天玑1200的降配版，虽然在GPU及GPU内核规格上有所降低，但是，比如6nm制程工艺、5G双全网通、支持Wi-Fi 6、旗舰级的影像能力等，这些天玑1200上的很多特性也都下放到了天玑900上，并且首次加入了对于LPDDR5的支持，还支持UFS3.1存储。因此，联发科也将天玑900称之为能提供“越级体验”的产品。而天玑900也将会是联发科接下来的出货主力。
根据市场研究机构Omdia发布的研究报告指出，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，年成长高达48%，全球市占率约27%，首度超越高通的25% ，成为手机芯片市场的龙头。
不久前联发科公布的2021年一季度财报也显示，该季联发科合并营收首次突破1000亿新台币，达到了1080.33亿新台币（约合人民币248.04亿），环比增长12.06%，同比更是猛增77.5%。其中，仅3月份，联发科的营收就突破了400亿新台币，创下历史新高。足见今年一季度联发科增长之迅猛。
而联发科亮眼的业绩背后，天玑系列5G SoC可谓是贡献不小，根据联发科官方的数据显示，2020年联发科天玑系列5G SoC出货了4500万套。虽然这其中有一部分是定位高端旗舰市场的天玑1000＋，但出货量最大的还是天玑800和天玑700系列。
可以说，自天玑1000系列推出以来，联发科在冲击高端旗舰市场的路上走得并不算顺畅。一开始是天玑1000推出之后，鲜有厂商应用到旗舰机上，随后不得不推出软件升级版的天玑1000＋，这款芯片确实得到了不少厂商的采用，但是依然被竞争对手的7系产品压制。今年年初推出的新一代旗舰5G SoC天玑1200，在高通芯片缺货，且骁龙888出现功耗过高等问题的背景之下，可谓是有了更好争夺高端市场的条件，但是却一下子被拿下天玑1200首发的realme真我GT Neo（1799元）给带到了千元机市场。同样，后面搭载天玑1200的Redmi K40游戏增强版起售价都没超过2000元，最高配的版本也没超过3000元。
因此，联发科冲刺高端智能手机市场的重任，便落到了下一代有着更大升级的旗舰处理器天玑2000系列身上。业内信息显示，天玑2000将采用台积电最新的4nm工艺，可能会采用Arm Cortex-X1超大核，同时会集成联发科最新的5G调制解调器M80，相对于天玑1200来说，将会有非常大的提升。
李彦辑在此次媒体会上也坦言，高端市场不是一下子就能做成的，这需要一个渐进的过程。同时，他还透露，联发科后续会在品牌建设上会投入更多的的资源。“今年会是一个重要的一年，对于联发科站稳高端市场来说，应该会有不错的成果。”李彦辑说到。
除了继续在高端市场进行布局之外，出货量更大的千元机市场才是联发科的基本盘。而根据联发科的预测，2021年全球5G智能手机出货将达到5亿台，相对于2020年的约2.8亿出货量来说将有着近一倍的增长空间。因此，联发科今年的主要目标也是继续站稳中高端5G智能手机市场。而天玑700/800以及此次发布的天玑900系列将是联发科5G手机芯片出货的主力。
而对于自去年底以来，市场面临的芯片产能及交期问题，李彦辑也表示，目前手机芯片缺货确实很普遍，但是联发科在产能上已经提早做了准备，可以满足客户的需求。