刚在微博上说想拆手机，就白嫖了一部荣耀 Play 4T Pro，美滋滋。刚发布、还是热的，话不多说，先拆为敬。

首先，关机后取出卡托，卡托在机身侧边，双nano SIM卡的设计，侧面有一圈胶圈，提升防尘防水的性能。

然后拆卸后盖，三明治结构的手机一般拆卸都是从背面开始，加热后用吸盘向上提拉，将拆机片插入，划开四周呢就可以将后盖取下

这里后盖并没有和相机模组盖板集成，而是直接将相机模组的盖板粘在了主板盖板上，我们一会再处理它

后盖上方有一块散热贴纸，对应 SoC区域，中下部有4条减震泡棉，提供一定的保护作用。

然后我们把相机模组盖板拆下来，加热后，插入拆机片，和拆卸后盖一样划开四周，这里要注意的是它在中间部分，除了摄像头全部涂有胶水，拆的时候比较困难，拆下后可以看到中间有一个接地的触点。

下面就开始拆卸主板，拧下螺丝后取下主板盖板，这里要注意在镜头模组下方的两颗螺丝为M1.2的，和其他M1.4的不同。

挑开电池 BTB 断电，再挑开主FPC、屏幕、后置摄像头和前置摄像头的 BTB与RF接口

取出前摄，前摄是f/2.0 1600万像素

再取出后置的三个摄像头，参数请看图

拧下螺丝，注意这个预定位螺丝也是M1.2

撬开卡扣，就可以将主板拆卸下来了，取下主板后可以看到SoC的区域覆盖有硅脂

挑开屏蔽罩，内部还有硅脂，可以看到 SOC 和充电用了海思的芯片

不过以最近的新闻看，估计以后这块主板上会全部安装自几家的芯片吧，还有这个3.5毫米的耳机接口，现在实在是不多见了，同样周围也有胶圈，提升防尘防水性能。

听筒直接粘在中框上，由触点与主板相连。

接着我们来拆卸副板部分，首先卸下喇叭上的螺丝，取下后就可以看到副板了

喇叭 BOX 上同样有胶圈防护

挑开 BTB 与 RF 接口就能取下副板，Type C接口与副板集成在一起，同样围有胶圈

马达粘在中框上，看上去应该是转子马达。

最后我们拆卸电池，按照步骤先撕开1、2，再单独向上拉出3后拆下电池，嗯，不好拆，拆下后看电池容量为4000mAh，中规中矩。

好了，这次拆机就到这里，最后想说点别的，坦率来讲，对于手机拆机，我并不专业，怕出错，所以这次就纯拆展示，不加入任何主观评价。好好一个手机为什么要拆了呢，我觉得做我们这行不能停滞不前，电视我是拆过了，但手机还没有正儿八经的拆过研究过，手机元器件远比电视精密的多，我觉得我需要成长，团队也需要成长，不然就会被淘汰，所以在内容上希望大家多多包涵，我们会更加努力去钻研，好了，再次感谢大家，拜拜。

避免争议，最后再次注明下利益相关：手机是我白嫖的