惠普推出的WASD暗影精灵游戏本，采用了经典的Pavilion 15模具为基础，这款模具本身的设计很受用户认可，因此在整体造型上给人一种非常熟悉的感觉，另外黑色+绿色也正迎合了“暗影精灵”的特征。在了解了这款产品的外观和性能之后，用户往往还关心内部设计，这时候我们就需要动用手中的工具，对其进行拆解。

惠普WASD暗影精灵底面设计

对于游戏本而言，机身设计并不需要多么的纤薄，这是因为游戏本的独立显卡以及处理器发热量都较大，因此留有足够的空间对于游戏本而言是非常必要的，市面上某 些追求纤薄的游戏本在实际游戏时，内部硬件温度会飙到100℃，着实有些吓人。而惠普这款WASD暗影精灵则没有那么大的散热压力，这主要归功于该机散热 设计的优化以及对温度的控制。

那么接下来，我们将对这款产品进行拆解，看内部结构设计以及散热模组。

首选取下电池

惠普WASD暗影精灵并没有采用内置电池的设计，首先取下电池是必要的，电池槽与垫脚下面有固定螺丝，卸除之后才能进行下一步。

揭开贴纸

卸除固定螺丝

转轴内还隐藏着一颗螺丝

惠普WASD暗影精灵的整个底面采用一块完整的复合材料制成，拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成，细小的缝隙以及底盖与键盘面板连接的卡扣是需要主要的地方，用力不当容易造成断裂、变形等问题。

取下光驱

借助撬棒打开面板

取下背板

惠普WASD暗影精灵将主板固定在键盘面板上，这样的设计也使得拆卸时候更加简单方便，因为无需使用各类排线来连接主板，只需要取下底盖即可完成大体的拆机步骤。

内存硬盘升级可行性高

取下底盖之后就能看到惠普WASD暗影精灵内部的大概结构，整块主板大也规整，类正方形的形状安置在机身左侧，而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置，而左侧掌托则没有发热量较大的设备。

惠普WASD暗影精灵内部大体构造

惠普WASD暗影精灵散热位置

惠普WASD暗影精灵硬盘位置

惠普WASD暗影精灵内存位置

惠普WASD暗影精灵SSD硬盘位置

惠普WASD暗影精灵SSD固态硬盘，M.2接口，规格是22×80

惠普WASD暗影精灵机械硬盘

从整体的内部结构来看，惠普WASD暗影精灵并没有采用紧凑的设计方式，实际上也没有必要做紧密排布，这样一款面向主流游戏体验的产品，较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力，另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。

拆卸最后看主板设计

接下来就是主要的硬件拆除工作，硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计较为规整，而零部件则是通过一些软性PCB来连接，在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。

惠普WASD暗影精灵接口模块

惠普WASD暗影精灵无线网卡

惠普WASD暗影精灵主板模块

惠普WASD暗影精灵键盘面

取下主板之后，我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并非只有一个机械硬盘位置，在主板上还预留了一个SATA M.2接口，用户可以自行添加或升级该接口的SSD固态硬盘，内存并未被板载设计而是预留了两个卡槽，支持用户自行升级。

惠普WASD暗影精灵散热设计

软件方面的技术，惠普惠普WASD暗影精灵做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。

惠普WASD暗影精灵散热铜管设计

实际体验来说，惠普WASD暗影精灵笔记本大部分键盘区域的温度都很低打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了惠普WASD暗影精灵的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。

拆机最后：

总的来说，惠普惠普WASD暗影精灵是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是转轴部分的卸除工作，稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到惠普WASD暗影精灵的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普WASD暗影精灵的内存与硬盘还是比较简单的，只要拆卸下底盖才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之，本文可作为拆机教程来参考。