众所周知芯片对于现代科技产业来说十分的重要，不仅我们平时所使用的手机、电脑等消费电子设备需要使用芯片，就连医疗、军工、物联网、智能汽车等多个领域对芯片的需求也很高。芯片越先进就意味着芯片的计算能力就越出色，因此在半导体领域芯片一直都是各方竞争的重点，尤其是先进芯片。

英特尔的创始人摩尔曾经提出了一个摩尔定律，这个摩尔定律是针对国际芯片产业发展的规律进行的预测，摩尔定律认为芯片每过半年或者是一年就会出现一次技术跃迁，性能将会翻倍但是价格则是减少。这个摩尔定律提出之后更加推动了国际芯片制造厂商追逐先进芯片技术。

明明5nm、7nm的芯片就足够用了，可是台积电、三星这两家在芯片制造领域顶尖的企业却偏偏要追逐3nm芯片甚至是2nm芯片，完全不在意3nm芯片的价格相比较于5nm提升了很多，但是在计算性能方面却没有明显的进步。

因此在三星和台积电宣布3nm芯片开始量产之后就出现了一个尴尬的情况，那就是除了苹果之外根本就没有客户下单3nm芯片代工。这也让信心满满认为能够收获一大批订单的三星和台积电显得有些尴尬。不过无论怎么说，先进芯片技术都是一种代表实力的门面和能力，能够成为全球第一批参与到3nm芯片生产流程当中的企业，基本上就意味着在该领域走到了世界顶尖水平。

根据最新消息，就在前一段时间全球第一颗3nm芯片完成了测试环节，最重要的是这颗全球第一生产出来的3nm芯片是由中国企业广东利扬芯片公司测试成功的。

想要生产芯片需要经过很多道工序，先要完成芯片设计，之后再是生产制造，然后还要经过测试和封装等环节。可以说每一个环节都是十分重要并且必不可少的。从这一点就能够看出，利扬芯片公司完成了全球首颗3nm芯片的测试其中意义非常的重大。

芯片设计基本上美国的自留地，也是美国芯片企业最强大的领域，无论是英特尔、英伟达还是高通都在各自的芯片领域有着全球最顶尖的芯片设计能力，就连芯片设计所需要涉及到的EDA软件和芯片指令集架构基本上也被美国垄断了。

芯片制造则是以台积电和三星为最，三星有着庞大的体量支持以及在芯片产业链当中占据的重要地位，台积电则是拥有先进技术和ASML的EUV光刻机优先供应。

不得不承认，虽然中国产业链近些年迅速发展，在芯片设计、芯片制造等领域都已经走到了全球顶尖水平，甚至于芯片设计前十企业当中有三家是中国企业，在芯片制造前十企业当中也有三家是中国企业。可是距离英特尔、三星、台积电等最顶尖的水平还是存在一定差距的。

从这一点来看，利扬芯片公司完成了全球首颗3nm芯片的测试，意味着中国芯片测试企业的能力已经达到了3nm领域，这是全球最顶尖的水平了，基本上可以说没有几个芯片测试企业敢说自己一定能够完成3nm芯片的测试，可是利扬芯片制造公司就用行动证明了确实可以。

广东利扬芯片公司虽然名声不显，可是在芯片测试领域可以说是当之无愧的佼佼者。利扬公司成立于2010年，主要做集成电路的封装、测试以及技术开发和进出口领域。随着芯片产业的迅速发展，广东利扬将重点放在了芯片测试和封装这两个领域，并且还在不断扩大投资用于技术研发。

在芯片内阻、功耗等封装、测试领域比较常见和难以解决的问题，利扬都取得了十分不错的成绩。也正是因为在芯片封测领域的优异表现，所以利扬能够有机会负责全球首颗3nm芯片的测试，并且取得了圆满的完成。

在芯片封测领域，基本上要通过100%性能测试才能够完成，这也就意味着封测企业要将芯片在封测环节当中可能出现的损耗芯片性能的情况和问题完全排除。这就需要使用到很多先进的技术特别是在陌生的先进芯片领域。

利扬从2021年开始就将超过10%的营收用作技术开发领域，目前利扬拥有了44类芯片测试解决方案并且还完成了4300种芯片型号的量产测试。

可以说从最先进的3nm制程到成熟领域的28nm制程，利扬科技都能够为客户提供芯片封测服务。中国是全球最大的芯片消费市场，在美芯禁令的影响之下，中国芯片也正在迅速发展的当中。中芯国际、上海微电子、华虹半导体等许多出色的国内半导体不断涌现，对于芯片封测的需求也在不断提高。

美国想要将中国排除在世界供应链之外，彻底锁死中国芯片产业的发展，因此想要突破美国的芯片禁令，中国就必须要发展出完整的芯片产业链。因此利扬芯片公司在芯片封测方面的突破无疑是为中国芯片产业链补上了十分关键的一环，意义重大。