【天极网手机频道】早前金立官方宣布，11月26日将举行以“全面全面屏”为主题的金立2017冬季产品发布会，届时将带来8款全面屏手机。继全面屏四摄手机金立S11曝光之后，另一款新机金立M7Plus也亮相安兔兔。

安兔兔数据显示，金立M7 Plus将采用高通骁龙660处理器，屏幕分辨率为2160*1080px，标配6GB内存+64GB机身存储，而运行Android 7.1.1系统，平均跑分也突破了10万+，达103367分。

要知道的是，高通骁龙660移动平台采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上与骁龙835采用的Kryo 280较为接近，再加上高通骁龙821同款14nm LPP工艺，高通骁龙660在功耗控制、发热控制上比2016款旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。

现有消息称，金立M7 Plus将是11月26日金立2017冬季产品发布会的主角，主打商务，除了硬件级安全防护外，配置也不容小觑，据称将采用18:9的6.43英寸全面屏(三星AMOLED)、超大容量电池，支持高功率无线充电技术。续航表现值得期待!