自2020年AMD发布锐龙4000系列移动处理器Renoir以来，其凭借着出色的性能、能耗表现及性价比，收到了广大用户的热烈欢迎，让AMD的市场份额逐步提高。到了2021年的CES展会上，AMD则趁热打铁，推出了全新的锐龙5000系列移动处理器，其中代号为Cezanne的新品将备受好评的Zen3微架构带入轻薄本和游戏本平台，综合性能表现更加出色。

惠普作为一线OEM厂商，借此机会则对旗下的商务本产品线——战66系列进行全面升级，推出了全新的战66四代Zen3锐龙版（下文简称：战66四代锐龙版）。目前PConline评测室已经拿到了高配机型（锐龙75800U＋14英寸高色域屏幕＋512GBSSD＋16GBDDR4内存），作为首批搭载Zen3架构锐龙5000系列处理器的轻薄商务本，战66四代锐龙版的性能表现受到了广泛关注，而本篇评测笔者将对其进行全面解读。

机身模具及外观设计

在机身设计方面，战66四代锐龙版对模具进行了全面改良，总的来说，在继承上一代战66产品优点的同时，还用更精致时尚的极简外观、更具针对性的接口配置、更出色的军工级品质，重新定义了轻薄商务本的新标准。

战66四代锐龙版的机身A、C两面整体都采用了高强度铝合金材质，保证坚固耐用的同时，也让整机的质感更加出众。其中C面的三侧边缘采用3D一体成型工艺，没有拼接痕迹，细节之处也非常出众。

而1.375kg的机身重量与19.9mm的厚度，则保证了用户在随身携带时没有额外负担。

来看机身B面，这同样是战66四代锐龙版进步很大的地方，将屏幕顶部边框大幅度收窄，让屏占比达到了87.5％，减小机身体积，也让视野变得更加开阔。屏幕方面，战66四代锐龙版标配400nit亮度的100％sRGBIPS高清显示屏，满足多种场景下的显示需求；此外这块屏幕也是低功耗设计，功耗仅为1瓦，可让整机的续航变得更加持久。

战66四代锐龙版的屏幕转轴也支持180°自由开合，无论用户在何种角度观看，还是与他人分享内容，也都可以得心应手。

在收窄的顶部边框，战66四代锐龙版依旧保留了一颗高清摄像头，同时支持滑动遮挡/开启，有效防止隐私泄露。

键盘同样是商务本的重点，而战66四代锐龙版的按键则采用1.5mm长键程，能给用户一致的回弹手感，带来良好的输入反馈；而防泼溅设计，可有效减少液体从键盘进入机身内部。

作为商务本，即使经过了轻薄化设计，战66四代锐龙版依旧提供了数量丰富且功能强大的接口，包括RJ45有线网口、3个USB3.1Gen1Type-A接口（其中1个支持关机充电）、1个USB3.1Gen2Type-C接口、1个HDMI接口、1个耳机麦克风接口、1个MicroSD卡槽等；除此之外，战66四代锐龙版还支持最新的Wi-Fi6网络及蓝牙5.0技术，在新标准加持下，畅享更快速、更便捷的无线连接体验。

军工级品质一直是惠普战系列产品线的优势卖点，而到了战66四代锐龙版，这一优势也得到了传承和延续，甚至做到了百尺竿头更进一步。官方表示，战66四代锐龙版整机通过了19项美国MIL-STD-810H军标测试，包含跌落测试、湿度测试、防尘测试等，能够应对各类严苛的外部使用环境。

关于战66四代锐龙版军工级品质的实际表现，未来PConline评测室还将对其进行专项极限挑战测试，感兴趣的用户敬请关注！

锐龙75800U性能测试——Zen3微架构发威

除了机身设计及模具的改进以外，战66四代锐龙版最大的卖点就是首批搭载Zen3架构锐龙5000系列处理器，可选8核心16线程的锐龙75800U或6核心12线程的锐龙55600U；作为AMD最新的移动端处理器，锐龙5000系列代号为Cezanne，将在桌面平台大受好评的Zen3微架构下放到轻薄本平台中，同时结合台积电7nm制程工艺，以提供出色的性能及能效表现。

本次测试的战66四代锐龙版采用了锐龙75800U处理器，是锐龙5000U家族定位最高的型号，规格为8核心16线程，官方标注最高睿频达到4.4GHz（实测为4.45GHz）、二级缓存为4MB、三级缓存为16MB。

以下为CPU-Z和AIDA64CPUID对锐龙75800U处理器的识别信息：

值得注意的是，同为8核心16线程的锐龙75700U虽然与锐龙75800U在命名上只有一字之差，但二者内部却大不相同：锐龙75700U代号为Lucienne，核心采用Zen2微架构，三级缓存也只有8mb，可以说是锐龙74800U的马甲型号，在综合性能方面（尤其是单核性能）不如Zen3微架构加持的锐龙75800U。

而在性能释放方面，在双热管设计下，战66四代锐龙版可让锐龙75800U的功耗稳定输出在15W（前3分钟可释放约25W），散热表现中规中矩，符合轻薄商务本的主流水准。

CPU-Z是常用的处理器性能测试软件，目前更新至1.95版本，锐龙75800U在Version17测试中，单核得分为600.8，多核得分为4798。其中多核分数延续了锐龙74800U的优秀表现，而单核分数也可突破600，可见Zen3微架构的强悍！

对于CPU-Z的Version19（AVX2）测试，对于这个以往AMD平台表现不佳的项目，锐龙75800U也展现出了极大的进步，单核得分为701.0，多核得分为5388.5。

Geekbench5是一款知名的跨平台测试软件，使用最新的5.3.1版本进行测试，在锐龙75800U的加持下，惠普战66四代锐龙版单核得分1465、多核得分6551。

Cinebench是MAXON开发的基准测试软件，可有效反应Cinema4D的渲染性能，目前已经发布R23版本。本次使用CinebenchR20和R23版本进行测试（由于R15版本过老，很难反应新版本的Cinema4D渲染性能，因此未来PConline评测室将逐步弃用），分别测试单核及多核性能。

在CinebenchR20测试中，惠普战66四代锐龙版的单核得分为546pts，多核得分为3406pts。Cinebench作为AMD锐龙处理器的传统优势项目，Zen3架构的锐龙75800U表现符合预期，单核提升较为显著，多核性能则继续保持对Intel平台的优势。

Blender是一个开源的跨平台全能三维动画制作软件，提供从建模，动画，材质，渲染，到音频处理，视频剪辑的一系列动画短片制作解决方案，目前版本为2.91.2。导入bmw27素材并进行渲染，最终惠普战66四代锐龙版的渲染时间为5分15秒，在低压处理器轻薄本机型中表现出色。

V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，是目前业界最受欢迎的渲染引擎，使用5.0.20版Benchmark进行测试（选用处理器渲染），锐龙75800U的多核得分为6865vsamples。

综合性能测试——表现同样出色

当然，除了Zen3架构的锐龙75800U处理器以外，战66四代锐龙版的其他硬件配置同样没有短板，例如搭载了16GB双通道DDR43200C22高频内存，最高可支持32GB。核显方面，锐龙75800U处理器依旧集成了Vega架构核显，共有512个流处理，架构及核心规模均与锐龙74800U相同，但在AMD的进一步优化下，频率及能效表现也获得了提高。

使用3DMark进行测试，可以看到NightRaid、FireStrike以及TimeSpy项目中，战66四代锐龙版均获得了符合预期的性能表现，应对各类网络游戏及影音娱乐压力不大。

硬盘方面，战66四代锐龙版配备了512GB的三星MZVLQ512HALU-000H1固态硬盘，最高支持1TB拓展。

通过CrystalDiskMark测试，读取速度为2265MB/S，写入速度为1370.25MB/S，符合PCIe3.0固态硬盘主流水准。

再来看一下整机综合性能测试，首先是PCMark10专业版的标准基准测试，战66四代锐龙版的总体得分高达5889（常用基本功能得分为10128、生产力得分为9360、数位内容创作得分为5848），整体表现非常优秀。

然后是PCMark10专业版中的应用程序测试（Office三件套办公＋Edge网页浏览），战66四代锐龙版总分为10322。

相比于搭载锐龙74800的轻薄本进步极大，与搭载第11代酷睿i7-1165G7的主流轻薄本对比也相差无几，可见Zen3架构改进所带来的性能提升是全方位的。

最后使用PugetbenchforPhotoshop插件脚本来测试AdobePhotoshop的性能（其中Photoshop版本为2021）。最终战66四代锐龙版的综合得分为662，表现比较不错。

总结——Zen3架构让轻薄商务本变得更加全能

从硬件配置角度来旧提供了极为强悍的单核及多核表现，相比锐龙74800U补足了短板，变得更说，锐龙75800U作为Zen3架构移动端低压处理器的旗舰型号，它的表现基本符合预期，即使在性能释放相对保守的商务本上，依加强大。

回到战66四代锐龙版这款产品上，即使抛开锐龙75800U这颗全新的处理器，该机型的综合表现依旧有较多亮点，例如全新设计的轻薄化模具、窄边框高屏占比、400nit屏幕等特性，以及可通过19项美国MIL-STD-810H军标测试的出色品质，都为它提高了市场竞争力。

目前，战66四代Zen3锐龙版已经在京东平台开启预售，其中搭载锐龙75800U的高配版预售价4599元，搭载锐龙55600U的标准版预售价4299元，3月1日全面首发。考虑到AMDZen3架构的出众性能提升，再联想到目前Vermeer系列产品（Zen3桌面版）的供不应求，想要购买一台高性能商务本的用户，尽量要抓住首发这次机会，或许能第一批买到就是赚到！