转眼一个月又过去了，今天是三月的最后一天。3月再见，4月你好，最美不过人间四月天，鸟语花香。月末惯例，今天芝麻科技讯主要为小伙伴们更新一下最新一期的手机CPU天梯图 2023 年 3 月最新版，快来看看你的手机排名高吗。

 

处理器作为智能手机最核心的硬件（没有之一），关乎着手机性能的方方面面，如手机运行速度、游戏性能、网络支持，相机表现等等。所以无论是看手机性能排名，又或者买新手机看性价比等，都很有帮助。

话不多说，以下是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2023 年 3 月精简版更新，又有新变化！

 

注释：

1、为快速区分新老处理器，精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。

2、因厂商、测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考，不做严格性能排名对比。

如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误，欢迎留言反馈纠正，我们一起来改进。

三月手机CPU天梯图新变化

在上月的天梯图中，新增了骁龙8 Gen 2 for Galaxy，由Galaxy S23系列首发，可以看作是骁龙8 Gen 2增强版，主要是CPU和GPU主频有所提升，性能上相对更强一些。

此外，联发科也发布了一款天玑7200处理器，不过天玑7200相比上一代产品性能提升并不大，主要得益于台积电第二代4nm先进制程，功耗方面表现出色，是一款舍弃性能，追求极致能效的中端芯片。

接下来我们来看看本月的天梯图又有哪些新变化，以及一些新产品最新消息。

1、高通：新增「骁龙7 Gen 2」

3 月 17 日高通召开新品发布会，正式发布了骁龙7 Gen 2，它是第二代骁龙7+芯片，相比前代产品带来了颠覆性提升，这次牙膏挤爆了。

 

骁龙7 Gen2核心参数如下：

工艺制程：台积电4nm

CPU核心：1个2.91GHz Cortex-X2 超大核 + 3个2.49GHz Cortex-A710 大核 + 4个1.8GHz Cortex-A510 小核共八核设计

GPU核心：Adreno 725（580MHz）

内存：支持最新的LPDDR5高速内存和UFS3.1存储闪存

连接：集成骁龙 X62 5G 基带（峰值下载速率高达 4.4Gbps，支持 5G 毫米波以及 Sub-6GHz；支持 Wi-Fi 6/6E（速率高达 3.6Gbps，支持 4 路双频并发）

影音：18-bit Spectra ISP，支持 4K HDR

安兔兔综合跑分：100 万分左右

作为一款中端芯片，骁龙7 Gen 2规格无疑是很高的，原因是它采用了和高通上一代骁龙 8+旗舰芯片相同的架构、一样的4nm先进制程以及支持 LPDDR5 + UFS3.1 高速内存 / 闪存等，性能相比上一代骁龙7 Gen 1有着全面大幅升级。

也就是说，骁龙7 Gen 2是高通将前代旗舰芯片的架构和制程的一次下放，它更像是骁龙8+的降频版，所以综合性能其实与骁龙8差不多。这对于原本定位中端的骁龙7系列来说，无疑是一次大提升。

 

目前已知的搭载高通新一代骁龙7 Gen 2的国产手机主要有红米Note12 Turbo（首发）以及realme GT Neo5 SE等。其中，红米Note12 Turbo安兔兔跑分在 97 万分左右，realme GT Neo5 SE网曝跑分在102万左右。

总的来说，骁龙7 Gen 2虽然从名称上属于高通定位中端的产品，但性能上已经接近次旗舰水准，有望成为今年中端神U。

2、高通补增「骁龙782G」

骁龙782G虽然不是本月发布的一款新处理器，不过本月vivo旗下iQOO发布的iQOO Z7新机搭载了这款芯片，有不少网友关注到。而根据粉丝朋友的反馈，在我们之前的天梯图中漏掉了这款处理器，这次补上吧。

骁龙782G 处理器基于台积 6nm 工艺制程，使用了目前比较常见的 1+3+4三丛集架构，CPU包含1个2.71GHz的A78大核、3个2.40GHz的Cortex-A78中核以及4个1.80GHz的A55小核组成，GPU则是集成Adreno 642L。

 

连接方面，骁龙782G集成骁龙 X53 5G基带（峰值3.7Gbps），支持 WiFi 6等。

 

骁龙782G可以看作是骁龙778G的小幅升级版，在安兔兔中的综合跑分成绩在 59 万分左右，大致相当于骁龙778G Plus水平，整体性能甚至略低于骁龙780G，可以说是一款中端挤药膏产品，常见于一些千元机上。

联发科本月没有发布芯片，不过有一些新处理器消息，下面简单介绍下。

3、天玑9200+处理器曝光

天玑9200+属于目前天玑9200的增强版，预计主要是CPU和GPU主频提升，类似于骁龙8 Gen2增强版，网曝消息是最快4月份发布。

据悉，天玑9200+仍采用台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核。作为超频版，天玑9200+主要在之前的版本上提升CPU和GPU主频，从而提升芯片性能。

 

目前天玑9200的安兔兔成绩已经突破了120万分，天玑9200+的安兔兔成绩有望突破130万分，它将跟高通第二代骁龙8移动平台进行竞争，值得关注。

高通下一代骁龙8 Gen 3旗舰芯片也有进一步消息，首先是今年的发布时间会提前，另外目前这款芯片的很多参数也已经曝光，以下是骁龙8 Gen 3和前代产品的核心参数对比。

 

从参数对比来看，骁龙8 Gen 3在CPU、GPU、基带等方面都有升级，但性能似乎没有颠覆性的提升。如果苹果9月发布的A17芯片迎来大升级，就可能又与高通旗舰芯片拉开差距了。

4、骁龙7 Gen2太强 联发科砍U

据业内人士爆料，由于高通刚发布的第二代骁龙7+处理器性能大超预期，以至于让其竞争对手联发科不得不砍掉目前正在推进的天玑8000系列、天玑9000系列后续的迭代芯片。

 

可能联发科也没料到，高通这次挤药膏有点猛，不按套路出牌。如果联发科仍按照以前的升级策略，无疑会让自家同级别产品落入明显的下风，从而倒逼联发科不得不调整策略，略尴尬。

5、华为麒麟、三星Exynos、紫光展锐等芯片厂商目前都是静默状态，很久没有发布新品了。

最受关注也是最让国人痛惜的是华为麒麟芯片，因为美国极限制裁，有高端芯片设计能力，但却被美国打压到无法量产。目前，只能憋屈的使用高通阉割过的4G芯片，而产品定价依然延续以往的高端策略，以至于很多人接受不了，华为手机市场份额也因此大幅下滑。

 

对于华为5G手机何时回归？华为轮值董事长徐直军、华为CFO孟晚舟出席在近日的2022年年报发布会上表示，手机业务受制裁影响最大，从全球第二，现在到了others。美国商务部只许可了4G芯片，我们只能制造4G手机。华为手机通过摄像、折叠屏等方面的提升，还是有人愿意用4G手机。要买到华为5G手机，还要等美国商务部的许可。

很多不理解，华为作为5G领导者，却无法生产5G芯片，领先在哪里？

对于这个问题，其实主要是华为麒麟量产问题。目前的主流芯片厂商，无论是苹果、高通还是联发科都是和华为一样，只有芯片设计能力，生产都是靠台湾的台积电代工，如果它们被卡脖子，一样会面临同样的问题。

 

现在的问题是，台积电用来制作芯片的先进光刻机里有很多美国先进的技术，美国下达禁令后，就不敢为华为生产芯片，麒麟芯片瞬间就被卡脖子难产了。

说白了，美国就是冲着打压华为去的，害怕自家领先的芯片技术被中国超越。而我国光刻机技术落伍，目前还无法生产高端芯片，而突破也不是一朝夕能做的的，所以华为目前也只能憋屈的等待时机，且短期内很难有转机。

最后附上其他平台天梯图，主要包括快科技和极客湾天梯图，给大家多一些参考。由于这两家已经两月没有更新天梯图了，这里就不贴长图了。感兴趣的小伙伴，可如同获取完整版链接。

 

三月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里，每月都为大家准时更新一期，几乎很少偷懒。而每期天梯图更新的背后，平时都要花精力做笔记跟踪，所以小伙伴们觉得有参考价值，记得右下角「点赞」支持一下，你的每一个点赞，我都认真当成了喜欢图片。