天机和骁龙对比（骁龙8 Gen2和天玑9200强者来袭）

高通骁龙8 Gen2，台积电4nm工艺，8核心CPU设计，其中超大核为ARM Cortex-X3架构，频率3.2GHz，大核为2个Cortex-A710核心和2个Cortex-A715核心，频率都是2.8GHz，小核为3个Cortex-A510 V2，频率2GHz，8MB的L3缓存。

联发科天玑9200，台积电第二代4nm工艺，8核心CPU设计，其中超大核为ARM Cortex-X3架构，频率3.05GHz，大核为3个Cortex-A715核心，频率都是2.85GHz，小核为4个Cortex-A510 V2，频率1.8GHz，8MB的L3缓存。

 

理论上骁龙8 Gen2的CPU单核和多核性能都更强，因为骁龙8 Gen2的X3核心频率比对方高了约5%。骁龙8 Gen2是1+4+3，天玑9200是1+3+4，高通这边的大核频率虽然低些，但是它多了1个大核，所以多核部分也是骁龙8 Gen2更强。

此外本次的X3和A715核心只支持64位应用，而A710和A510 V2同时支持32位和64位应用，因此在应对32位应用的时候，骁龙8 Gen2可以调用2个A710核心和小核心，天玑9200只能调用小核心，所以在32位应用上骁龙8 Gen2更强。

 

从目前已经泄露的Geekbench 5数据来看，实际情况和理论分析相符，骁龙8 Gen2单核1485分，多核4739分，天玑9200单核1425分，多核4499分，骁龙8 Gen2单核领先约4%，多核领先约5%，就CPU跑分还是骁龙8 Gen2更强，但是优势不能说很强。

就实际体验来说，大家还是更关心能效表现，从天玑9200工程机的测试来看，其能效表现还是不错的，骁龙8 Gen2的数据还没有出来，不过应该也不会差到哪里去，但是考虑到发哥这边的频率更保守，工艺也先进点，所以天玑9200的能效表现应该会好些。

 

GPU部分，骁龙8 Gen2采用Adreno 740，天玑9200则采用Immortalis-G715 MC11，二者都支持光线追踪。天玑9200工程机1080P曼哈顿3.1成绩226FPS左右，骁龙8 Gen2之前爆料的成绩是218FPS，天玑9200的成绩稍微领先。

GPU能耗方面，天玑9200的峰值能耗并不低，可以达到10W以上，基本上还是能耗换性能这个套路，骁龙8 Gen2估计也是差不多的套路，峰值能耗也不低，然后优化低频能耗表现，不过现在没有真机数据，这部分只能走着瞧了。

 

剩下的ISP，AI，连接和基带方面就不细说了，如果非要说，那就是ISP和AI还是高通平台更强，基带发哥更好，而且在具体表现上面，还要考虑高通和联发科的平台调测难度差异，厂家的用心程度等问题。

从产品定位上也可以看得出厂家对这两款旗舰的态度，反正这次vivo将超大杯安排给了骁龙8 Gen2，给足了高通面子，然后走量的中杯和大杯给安排了天玑9200，算是让联发科赚了里子，两边都不得罪。不过这在消费者看来，骁龙8 Gen2还是高人一等。