众所周知，现存的 Qi 协议无线充电是一种低效的充电方式。

不同于线充，事实上无线充电的转化率要比线充低上很多，这也是无线充电发热的根源。一大部分电能被转化为热能释放出来。那么为什么热能会影响充电速率呢，这基本上取决于手机自身的保护机制，过高的温度会影响 PCB 元器件的寿命，也会对锂电池造成永久性损伤。所以大多数手机在监测到温度超过限定值之后都会采取充电降低功率等措施减少发热。这也是为什么发热一定程度上阻止了无线充电像线充一样方便快捷的普及。

 

那么纵观整个无线充电发展，各大厂商都对无线充电的散热做出了哪些改进呢？基本可以分为一下几个种类

1 主动散热

通过机身内的小风扇将堆积热量主动排出，会产生额外的机械构件和噪音，但是温度控制最为出色。

 

2 被动散热

将主要发热元件（线圈和 PCB）与大块的金属均热块接触，利用均热块缓解温度到达限定值的时间，并利用空气对流散热。

 

3 热源分离

将主要发热元件分开放置，比如将升降压电路与输入端子（USB、Type-C）结合布置，与手机接触部分只有线圈，便于热量通过线圈背部排出。

 

那么苹果是怎么做的呢，众所周知苹果是一个极度厌恶风扇的公司，能用被动散热绝不用主动散热，这一点不光体现在早期 Mac 的设计上，夭折的 AirPower 也折戟于此，因为苹果认为主动散热不够完美，不够优雅。

现在回到 magsafe 身上，作为 AirPower 的继任者，苹果为了解决温度的问题作出了哪些措施呢：

相信很多人都看了 magsafe 的拆解，知道苹果在 magsafe 里用了一块很小的 PCB，甚至都没有占满 magsafe 圆盘内部，那么有多少人注意到，magsafe 的 Type-C 端子内部同样存在 PCB 呢。

 

这个发现源于我在翻 jd 评价的时候发现有人抱怨 magsafe 充电接口巨烫，按说单纯的电路转换在苹果原装端子上应该不存在如此大的热量损耗，于是我去翻了拆解图，果不其然，苹果把 PCB 中的升降压等发热部分移到了 Type-C 端子内，与线圈分离来了。这样做的好处是可以将发热源头进行分开，热量堆积就没有那么严重了，

 

那么肯定有人要问了，为啥苹果要做热源分离，不是还用了被动散热吗，原因就在这里。如果不做热源分离，就没办法实现高效的被动散热。masafe 的体积很小，面积与线圈面积相同，厚度也和线圈+单层 PCB 差不多。在苹果的思路里，只要无线充电的被动散热部分暴露在流动空气中，就可以通过辐射散热将手机与线圈接触的热量排出到空气中，至于升降压，一般充电的时候也没人会摸 Type-C 端子。

 

那么为什么总会有人说 magsafe 烫手呢，相信很多买金属外壳笔记本的朋友都会在电脑满载的时候感觉比塑料外壳的电脑更烫，但是金属外壳无疑是比塑料外壳散热好的，其实所有无线充电都烫，只是大部分被藏在了数量外壳里面，只是 magsafe 的体积和特殊使用场景让我们可以方便的“捂着”magsafe 使用无线充电，让我忘记了 magsafe 的本质仍然是电磁交换，而不是 tb 上简单的磁吸充电线。

在 mfm 模块大批量上市之前，苹果的 magsafe 仍然是市面上最佳的磁吸无线充电解决方案，magsafe 并不是简单的线圈加磁铁。

 

（ps：如果你要买第三方的磁吸充电，可以关注充电线 Type-C 端子的大小，像 anker 的 7.5W magsafe 就有一个巨大的 Type-C 端子，如果你已经详细阅读了以上文章，想必可以理解这个大 Type-C 的意义）