很多人不知道cpu跟主板的对应关系，这里介绍从最早的到最新的主板跟cpu插槽对应关系，方便入门。因为水平有限难免有遗漏错误，所以请见谅。
1 很多人不知道每个cpu配什么样的主板，不知道它们的对应关系。这里先介绍英特尔的先。因特尔cpu分为酷睿系列奔腾系列赛扬系列至强系列。这里按照酷睿系统开始讲解。从第一代到最新的第六代。从最旧的到最新的，以后也会不断更新跟上时代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5处理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750这样子命名的。6开头 的三位数，接口呢都是1156针支持的内存都是3代ddr3内存控制器 双通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的主流主板为P55、H55、H57从地到高的排序。就是说支持的芯片组就是列出的。例如人家问i3 530 配什么主板，你可以说配P55、H55、H57其中一个。但是这一代的高端主板i7支持的内存是一样的，但是接口不一样。六核心i7 995X，LGA1366接口，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath直连总线内存控制器 双通道DDR3 1066/1333支持最大内存 16GBi7 995X，LGA1366接口支持的是x58芯片组（中文：酷睿 i3，内核代号：Clarkdale）处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，建基于Intel Westmere微架构。与C i7支持三通道存储器不同，C i3只会集成双通道DDR3存储器控制器。。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术引。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。引将来，它将会取代现有的P45芯片组。
2 这样很容易看出来，什么样的主板是什么样的芯片组，对应cpu所在的接口即可。第二代酷睿处理器。2011年1月6日，Intel第二代智能酷睿家族（成员包括第二代C i3/i5/i7）就会正式发布，相比上代的Nehalem微架构（即C i5/i7），Sandy Bridge有几大重要革新：1、内置高性能GPU（核芯显卡）。2、第二代睿频加速技术。3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。4、全新的X指令集。在介绍这些技术之前，我们不妨先看看Sandy Bridge的正式命名在命名方式上，第二代i7仍会沿用当前的命名方式，以第二代C i7 2600为例子，"C "是处理器品牌，"i7"是定位标识，"2600"中的"2"表示第二代，"600"是该处理器的型号。至于型号后面的字母，会有四种情况：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；"K"是不锁倍频版；"S"是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；"T"是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7发布后，"CPU是否应该集成GPU的言论"应该画上句号了，因为它们将原生集成GPU——CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，而当前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说，GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样，已成为第二代C i3/i5/i7内部的一个处理单元，Intel称之为"核芯显卡"。无论你是否接受，从下一代Intel CPU开始，入门到高端都会集成GPU，CPU整合新时代全面到来！根据Intel的资料显示，核芯显卡将支持DX10特效，支持OpenCL运算，支持3D技术，性能相比上代产品大幅度提升凡是2开头的都是第二代酷睿处理器。CPU插槽插槽类型: LGA 1155针脚数目: 1155pin对应主板一线品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句话6系列主板跟7系列主板
3 2012年04月24日Intel今日正式发布了核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器。这是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯显卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元Ivy Bridge首次内建了U 3.0功能。这意味着U 3.0未来将得到普及。Ivy Bridge预计将采用型号为HD 4000的显示核心，相对于Sandy Bridge的显示核心性能提升明显。OpenCL 1.1和DirectX 11英特尔将首次使处理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220（盒）Intel 酷睿i7 3770（盒）Intel 酷睿i5 3450（散）其他参数：显示核心型号：Intel HD Graphic 2500内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz这里凡是3开头的i3 i5 i7 都是三代。11显示核心型号：Intel HD Graphic 2500内存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU插槽插槽类型：LGA 1155CPU内核对应的就是主板芯片类型：理论上H61，B75，Z77例如：B75MA-E31H61-PLUS
4 第四代的特征跟发布时间。2013-06-04第四代酷睿系列移动处理器在第三代M、U和Y三个系列的基础上增加了H系列，该系列主打轻便高性能，拥有四个物理核心，部分型号将搭载英特尔第四代酷睿处理器中性能最强的Iris Pro显卡（HD5200）。 在M系列方面，第四代酷睿与第三代酷睿定位相同，具有四核与双核两种产品，集成HD4600/HD4400/4200核心显卡。除此以外，第四代酷睿处理器针对超极本提供了U系列和Y系列，它们是英特尔首个SoC单芯片PC平台，其中U系列功耗降低至15W，搭载Iris显卡（HD5000核心显卡），新增28W产品，专为轻薄高性能产品服务。而Y系列则针对可插拔式变形超极本设计，功耗更低发热量更小，更侧重与平板方面的体验。新一代核心显卡在多屏扩展上有了新的突破。众所周知，第三代酷睿处理器最多可以扩展出3个显示，但是这三个显示屏需要使用三个接口才能实现。而第四代酷睿处理器有两种方式只需要1个DP接口就可以直接实现三屏拼接，第一种是利用一个1托3的视频接口转接器进行扩展，第二种是选用配备DP输入和输出两个接口的显示器，将主机连接到其中一个显示器上，后面逐一串联也可实现三屏显示，这与原来的接法相比，新的扩展方式更简单。2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的"Tick-Tock"路线，这只不过是22nm工艺的"开胃菜"而已，真正的架构更新会在2013"Tock年"面世，也就是我们今天要讲到代号为"Haswell"的下一代处理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性介绍"Haswell"的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的 X指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。cpu如下，具体参数如图。i7-4770Ki5-4670i3 4130架构 Haswell核芯显卡 HD4600Intel的接口再次更换成LGA1150对应的是"8系列主板"9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组
5 2015年5月5日 - 五代笔记本系列第五代酷睿Broadwell处理器采用14纳米工艺，接口为LGA1150，沿用Intel 9系列芯片组（Z97主板能用），支持DDR3内存，全部型号均为解锁版本，产品定位比第六代高，只会出现在酷睿i7、i5个系列之中，并非主力 。第五代酷睿移动处理器系列采用Broadwell架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小37%，晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器采用14nm工艺，晶体管数量高达19亿个。和Haswell产品相比，视频转换时速度最多快50%，3D图形性能最高提升22%。采用第五代处理器轻薄本产品的续航将可以突破10-12个小时甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持4K视频的硬件解码。使得播放4K视频时的CPU占有率由原来的40%-90%大幅降低为4%-10%。此外，WiDi无线显示也将在这一代产品中支持无线传输4K视频。这14款酷睿处理器中，有10款功耗为15W的处理器采用英特尔核芯显卡，4款28W的处理器采用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式，如英特尔的RealSense（3D实感技术）。台式机系列
6 插槽类型： LGA1150/ A1364 (笔记本类型，焊接的无法买到）主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片组19特殊五代酷睿：Intel于2014年8月29日会发布LGA2011平台的新旗舰——Haswell-E处理器及X99平台，其中Haswell-E将在桌面级市场首次提供原生8核及DDR4内存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款产品
7 插槽类型： LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列采用新的LGA2011-3接口，可继续兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011，支持DDR4内存，原生U 3.0，相比X79来说，X99主板上可以支持很多X79主板上没有的功能，比如M.2接口、SATA Express接口、专业音频技术等等。2015年，第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 第六代智能英特尔酷睿处理器集成了英特尔核芯显卡、英特尔锐炬显卡和英特尔锐炬 Pro 显卡，能为大多数 DX12 游戏带来更好的性能表现，而且 3D 游戏性能提升超过 41%，并能让 4K 视频三屏显示。Intel首批推出的处理器共有两颗，与Broadwell一样，采用了14nm工艺制程，但接口升级为最新的LGA 1151，因此需搭配带有Intel 100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K.Skylake同时支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽类型：LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K内存控制器双通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽类型： LGA1151主板100系列主板芯片组支持的类型：Intel Z170 H170 B150 H110
8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板，支持Intel第六代C 处理器，支持2-路CF多卡互联技术，高速M.2 SSD插槽，搭配cFos网络管理软件的Intel千兆高速网卡。Z170系列主板支持Socket 1151架构的第六代Intel酷睿/奔腾/赛扬处理器，超频专用设计，第五代图形化BIOS，DDR4加速引擎，板载千兆网卡。Z170系列主板支持采用LGA1151插槽的第6代英特尔 酷睿i7/i5/i3/奔腾/赛扬处理器。它利用串行点对点连结以提升性能，获得更高的带宽与稳定性。Z170芯片组最多可提供10个U 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，也支持iGPU功能。这里就介绍完了酷睿系类。