　半导体芯片行业企业经营大体包括IDM、Fabless和Foundry三种运作模式。

一、IDM模式

IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：

　　集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

　　主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

　　主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

典型半导体IDM企业包括三星、德州仪器、士兰微等。

二、Fabless模式

Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。之前华为也是这种模式，在上下游产业链配合比较好的条件下，可以使用这种模式，很明显，在美国的打压下，华为逐渐不具备使用这种模式的条件。

Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等。

其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的最下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。